回流（liú）焊（hàn）技術產生背（bèi）景

　　隨著社會經濟（jì）的發（fā）展，電子產品不斷向小型化發展，浴室於是出現了片狀元件，傳統的焊接（jiē）方法已經不在適應（yīng）電子產品的（de）發展，於（yú）是各（gè）個企業不斷研究適合新時代電子產品生（shēng）產所需要（yào）的回流焊工藝，剛開始（shǐ）焊接的元件大多數為片狀（zhuàng）電容、片狀電（diàn）感、貼裝型晶體管、二極管等。隨著科技的進步與完善，多種貼片元（yuán）件和貼裝器件（jiàn）的出現，回流焊技術的發展也得到相應（yīng）的提升，使用的範圍不斷的擴大，幾乎在所有的電子產品生產的（de）領（lǐng）域中得到（dào）運（yùn）用。

　　回流焊技術的發（fā）展階段：回流焊發展的過程中根據（jù）熱傳遞的效率以及焊接技術的可靠性不斷提升，回（huí）流焊的發展可（kě）以分為五個發展階段。

　　第（dì）一代（dài）

　　熱板傳導回流焊設備（bèi）：熱量在（zài）傳遞的過程（chéng）中會比較慢（màn），5-30 W/m2K（加熱的過程中不同的材質（zhì）加熱的速度有（yǒu）很大的不同），有陰影效應。

　　第二代

　　紅外熱輻射回流焊設備（bèi）：熱量在傳遞的過程中比較慢，5-30W/m2K（不同的材（cái）質對紅外輻射接收的效率有很大的不同），有陰影效應（yīng），元器件件的顏色對器（qì）件的（de）吸熱量有（yǒu）很大的影響。

　　第三代

　　熱（rè）風回流（liú）焊設備（bèi）：熱量在（zài）傳遞的過程中效（xiào）率比較高，10-50 W/m2K，無陰影效應，元（yuán）器件的顏色對（duì）熱量的吸收沒有什麽影響（xiǎng）。

　　第四代

　　真空蒸汽（qì）冷凝焊接（真空汽相焊）係統：在一個密閉的（de）空（kōng）間中進行無（wú）空洞的焊接，熱傳遞的效率是最高的，300 W-500W/m2K。焊機的過程（chéng）中（zhōng）能（néng）夠保持靜止沒有什麽震動。器件冷卻的效果也比（bǐ）較（jiào）好，器件的顏色對熱量的（de）吸收沒有什麽影響（xiǎng）。