波（bō）峰焊（hàn）的焊接過程是怎麽樣呢？
我們都知道波峰焊在很多地方都得（dé）到（dào）了廣泛的（de）使用，那麽波（bō）峰焊的焊接過程到底是什麽樣的呢？本文將就這個問題給到大家一個詳（xiáng）細的解答。
1、機體水平
機器的水平是整台機器正常工作的基礎，機器的前後（hòu）水平直接決定軌（guǐ）道的水平（píng），雖然可以通過調節軌（guǐ）道（dào）絲杆架調平軌道，但可能使軌道角度調（diào）節絲杆因前（qián）後（hòu）端受力不均勻而導致軌道（dào）升降不同步。在此情況下調節角度，最終導致PCB板浸錫的高度不一致而產生焊接（jiē）不（bú）良。
2、軌道（dào）水平
工作中如果軌道不平行（háng），整套機械（xiè）傳動裝置裝處於傾斜（xié）狀態，也（yě）就是說整套機械運作傾斜（xié）。那（nà）麽由於各處受力不均勻，將使受力（lì）大的部位摩擦（cā）力變（biàn）大，從而（ér）導致運輸產生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由於扭力過大而斷裂。另（lìng）一方麵由於錫槽需在水平狀態下才能保證波峰前後（hòu）的水平度，這樣又將使（shǐ）PCB在過波峰時出（chū）現左右吃錫高度（dù）不一致的情況。退一步來講即使在軌道傾斜的狀態下能使波峰前後高度與軌（guǐ）道匹配，但錫槽肯定會出現（xiàn）前後端高度（dù）不一致，這樣（yàng）錫波在流（liú）出噴口以（yǐ）後受重力影響將會（huì）在錫波表麵出（chū）現橫流。而運輸抖動，波峰的不（bú）平穩都是焊接不良產生的根本原因。
3、錫槽水平
錫槽的水平直接影響波（bō）峰前後的高度，低（dī）的一（yī）端波峰高（gāo），高的一端波峰較低，同時也會改變錫波的流動方向。軌道水平、機體水平（píng）、錫槽（cáo）水平三者是一個整體，任何一個環節（jiē）的故障必將影響其它兩個環節，最終將影（yǐng）響到整個爐子的焊（hàn）板品質。對於一（yī）些設計簡單PCB來講，以上條件影響可（kě）能不大，但對於設計複雜的PCB來（lái）講，任何一個細微（wēi）的環節都將會影響到整個生產過程。
4、助焊劑
它是由揮發性有機化（huà）合物（Volatile OrganicCompounds）組成，易於揮發，在焊接時易生成煙霧VOC2，並促進地（dì）表臭氧的形成，成為地表的汙染源。
（1）鬆香型；以（yǐ）鬆香酸為基體。
（2）免清洗型；固體含量不大於5%，不含鹵（lǔ）素，助焊性擴展應大於80%，免清洗的助（zhù）焊劑大多采（cǎi）用不含鹵素的活化劑，故（gù）其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預（yù）熱時間相對要長一些，預熱溫度要高一些，這樣利於PCB在進（jìn）入焊料波峰之前活化劑能充分（fèn）地活（huó）化。
5、導軌寬度
導軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質。當導軌偏窄時將可能導致（zhì）PCB板向下（xià）凹（āo），致使整（zhěng）片PCB浸入波峰時兩邊吃（chī）錫（xī）少中（zhōng）間吃錫多，易造成IC或排（pái）插（chā）橋連產生，嚴重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走（zǒu）時抖動（dòng）。若軌（guǐ）距過寬（kuān），在噴射助焊劑時（shí）將造成PCB板顫動，引起PCB板麵的元（yuán）器件晃動而錯位（AI插件（jiàn）除外）。另一方麵當PCB穿過波峰（fēng）時，由於PCB處於鬆弛狀態，波峰產生的浮力將會使PCB在波峰表麵浮遊，當PCB脫離波峰時，表麵元件會因為受外力過（guò）大產生脫（tuō）錫不良，引起（qǐ）一係列的品質不（bú）良。正常情況下（xià）我們以鏈爪夾持PCB板以後，PCB板能用手順利地前後推動且（qiě）無左右晃動的狀態為基準。
6、運輸速度
一般我們講運輸速度為0-2M/min可調，但考慮到元（yuán）件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩性，速度不是越快或越慢最（zuì）好。每一種（zhǒng）基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩（wěn）定的脫錫狀態，才能獲得良好的焊接品質。（過快過慢（màn）的速度將造成橋連和虛焊的產生（shēng））。
7、預熱溫度
焊接（jiē）工（gōng）藝裏預熱條件是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均（jun1）勻的塗覆到PCB板以後，需要提供適當（dāng）的溫度去激發助活劑的活性，此過程將在預熱區實現。有鉛焊（hàn）接時預熱溫度大約維持在70-90℃之間，而無鉛免洗的助焊劑（jì）由於活（huó）性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫（wēn）度維持在（zài）150℃左右（yòu）。在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（lǜ）（2℃/以內）情況下，此過程所處的時間為（wéi）1分半鍾左右（yòu）。若超過界限，可（kě）能（néng）使助焊劑活化不足或（huò）焦化失去活性引起焊接不良，產生橋連或虛焊（hàn）。
另一方麵當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使（shǐ）PCB板麵變形彎曲，預熱區（qū）的緩慢升溫可緩減PCB因快（kuài）速升溫產生應力所導致的（de）PCB變形，可有效地避（bì）免焊接不良的（de）產生。
8、錫爐溫度
爐溫（wēn）是整個焊接係統（tǒng）的關鍵。有鉛焊（hàn）料在223℃-245℃之間都可以潤濕（shī），而無（wú）鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤（rùn）濕不良，或引（yǐn）起（qǐ）流動性（xìng）變差，產生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表麵的銅箔。由於（yú）各處的設定溫度與PCB板麵實測溫度（dù）存在差異，並且焊接時受元件表麵溫度的限製，有（yǒu）鉛焊接的溫度設定（dìng）在245℃左右，無（wú）鉛（qiān）焊（hàn）接的溫度（dù）大約設定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點（diǎn）釺接時都可以達到上述的潤濕條件。