回流焊設備在生產中會有哪些焊接缺陷呢？
文章來源：集（jí）適自動（dòng）化科技發布時間：2015-03-18 09:40:37閱讀次數：
回流焊（hàn）設備在生產中會出現哪些焊接缺陷呢？又是（shì）什麽原因導致焊接缺陷呢？下麵主要講述三個焊接缺陷：橋聯、立（lì）碑以及潤濕不良，現在（zài）跟著小編一起來（lái）了解一下吧（ba）。
焊接缺陷一：橋聯
焊接加熱過程中也會產生焊（hàn）料塌邊，這（zhè）個情況出現在預熱和（hé）主加熱兩種場合（hé），當預熱溫度在幾十至一百範圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度（dù）而（ér）流出，如果其流出的趨（qū）勢十分（fèn）強（qiáng）烈，會同時（shí）將焊料顆粒擠出（chū）焊區外形成含（hán）金顆粒，在溶融時如不能返回到焊（hàn）區內，也（yě）會形成滯留焊料（liào）球。
除上麵的因素外SMD元（yuán）件端電極是否平整良好，電路線路板布線設（shè）計與焊區間距是否規（guī）範，助焊劑塗敷方法（fǎ）的選擇（zé）和其（qí）塗敷精度等會是造成橋接的原因。
焊接缺陷二：立碑
又稱曼哈頓現象。片（piàn）式（shì）元件在遭受急速加熱情況下（xià）發生的（de）翹（qiào）立，這是（shì）因為急熱元件兩端存在的溫差，電極端一邊的焊料完全熔融後獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料完全熔融（róng）而引起濕（shī）潤不良，這樣促進了元件的翹立。因（yīn）此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱（rè）的產生。
防止元件翹立的主要因素有以下幾點：
1. 選擇粘力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼（tiē）裝精度也需提高。
2. 元件（jiàn）的外部電極需要（yào）有良好（hǎo）的（de）濕潤性濕（shī）潤穩定性。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進廠元件的使用期不（bú）可超過6個（gè）月。
3. 采用小（xiǎo）的焊區寬度尺寸，以減少（shǎo）焊料溶融時對（duì）元件端部產生（shēng）的表麵（miàn）張力。另外可適當（dāng）減小焊（hàn）料的印刷厚度，如選用100um。
4. 焊接溫度（dù）管（guǎn）理條（tiáo）件設定對元件翹立也是一個因素。通常的（de）目標是（shì）加熱要均勻，特別是在元件兩連接端（duān）的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現波動（dòng）。
焊接缺陷三：潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區（銅箔），或SMD的外部電極，經浸潤後不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少（shǎo）焊故障。其（qí）中原因大多是焊區表（biǎo）麵受到汙染或沾上阻焊劑，或是被接合物（wù）表麵生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表麵有硫化物，錫（xī）的表麵有氧化物都會產生潤濕不良。另外（wài）焊料中殘（cán）留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時，由於焊劑的吸濕（shī）作用使活化程度降低，也可發生潤濕不（bú）良。因此在焊接基板表麵和元件表（biǎo）麵要做（zuò）好防汙措施。選擇合適（shì）和（hé）焊料，並設定合理的焊接溫度曲線。
眾所周知，回流焊接是（shì）SMT工藝（yì）中複雜而關鍵的工藝，涉及到自動控製、材料、流體力學和冶金等多種科學、要獲得優良的（de）焊接質量，必須深入研究（jiū）焊接工藝的方方麵麵。麻花传媒MV在线观看自動化科技是專業生產回流焊設備的生產廠（chǎng）家，宗旨是：視（shì）質量如生命（mìng），以服務求發展。有需要回流（liú）焊的親（qīn）們，不防（fáng）聯係我們吧。
焊接缺陷一：橋聯
焊接加熱過程中也會產生焊（hàn）料塌邊，這（zhè）個情況出現在預熱和（hé）主加熱兩種場合（hé），當預熱溫度在幾十至一百範圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度（dù）而（ér）流出，如果其流出的趨（qū）勢十分（fèn）強（qiáng）烈，會同時（shí）將焊料顆粒擠出（chū）焊區外形成含（hán）金顆粒，在溶融時如不能返回到焊（hàn）區內，也（yě）會形成滯留焊料（liào）球。
除上麵的因素外SMD元（yuán）件端電極是否平整良好，電路線路板布線設（shè）計與焊區間距是否規（guī）範，助焊劑塗敷方法（fǎ）的選擇（zé）和其（qí）塗敷精度等會是造成橋接的原因。
焊接缺陷二：立碑
又稱曼哈頓現象。片（piàn）式（shì）元件在遭受急速加熱情況下（xià）發生的（de）翹（qiào）立，這是（shì）因為急熱元件兩端存在的溫差，電極端一邊的焊料完全熔融後獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料完全熔融（róng）而引起濕（shī）潤不良，這樣促進了元件的翹立。因（yīn）此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱（rè）的產生。
防止元件翹立的主要因素有以下幾點：
1. 選擇粘力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼（tiē）裝精度也需提高。
2. 元件（jiàn）的外部電極需要（yào）有良好（hǎo）的（de）濕潤性濕（shī）潤穩定性。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進廠元件的使用期不（bú）可超過6個（gè）月。
3. 采用小（xiǎo）的焊區寬度尺寸，以減少（shǎo）焊料溶融時對（duì）元件端部產生（shēng）的表麵（miàn）張力。另外可適當（dāng）減小焊（hàn）料的印刷厚度，如選用100um。
4. 焊接溫度（dù）管（guǎn）理條（tiáo）件設定對元件翹立也是一個因素。通常的（de）目標是（shì）加熱要均勻，特別是在元件兩連接端（duān）的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現波動（dòng）。
焊接缺陷三：潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區（銅箔），或SMD的外部電極，經浸潤後不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少（shǎo）焊故障。其（qí）中原因大多是焊區表（biǎo）麵受到汙染或沾上阻焊劑，或是被接合物（wù）表麵生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表麵有硫化物，錫（xī）的表麵有氧化物都會產生潤濕不良。另外（wài）焊料中殘（cán）留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時，由於焊劑的吸濕（shī）作用使活化程度降低，也可發生潤濕不（bú）良。因此在焊接基板表麵和元件表（biǎo）麵要做（zuò）好防汙措施。選擇合適（shì）和（hé）焊料，並設定合理的焊接溫度曲線。
眾所周知，回流焊接是（shì）SMT工藝（yì）中複雜而關鍵的工藝，涉及到自動控製、材料、流體力學和冶金等多種科學、要獲得優良的（de）焊接質量，必須深入研究（jiū）焊接工藝的方方麵麵。麻花传媒MV在线观看自動化科技是專業生產回流焊設備的生產廠（chǎng）家，宗旨是：視（shì）質量如生命（mìng），以服務求發展。有需要回流（liú）焊的親（qīn）們，不防（fáng）聯係我們吧。