SMT回流焊四大溫區的作（zuò）用

在SMT貼片整線工藝中，貼片機完成貼裝工藝（yì）後，下一步進行的工（gōng）藝是焊接工藝（yì），回流焊（hàn）工（gōng）藝是整條SMT表麵貼裝技術中最重要（yào）的工藝常見（jiàn）的焊接焊接設備（bèi）有波峰焊、回流焊等設備，今天托（tuō）普科小編與大家討論的是回流焊的焊接四大（dà）溫區的作用，分別為（wéi）預熱區，恒溫區（qū），回焊區和冷卻區，四個溫區中的每個階段（duàn）都有其（qí）重要的意義。

SMT回流焊（hàn）預熱（rè）區

回流（liú）焊（hàn）進行焊接的第（dì）一步工作是預熱，預熱是為了使焊（hàn）膏活性化，避免（miǎn）浸錫時進行急劇高溫加（jiā）熱引起焊接不良所進行的預熱行為，把常溫（wēn）PCB板（bǎn）勻均加熱，達到目標溫度（dù）。在升溫過程中要控製升溫（wēn）速率，過快則會（huì）產生熱衝擊，可能造成電路板和元件受損；過（guò）慢（màn）則溶劑揮發不充分，影響焊接（jiē）質量。

SMT回流焊保（bǎo）溫區

第二階段-保溫階段，主要目的是（shì）使回流（liú）焊爐爐（lú）內PCB板及各元（yuán）器件的溫度穩定，使元件溫度（dù）保持一致。由於元器件大小不一，大的元件需要熱量多，升溫慢，小的（de）元件升溫快，在保溫區（qū）域裏給予足夠的時間使較大元件的溫（wēn）度趕上較小元件，使助焊劑充分揮發出去，避免焊接時有氣泡。保（bǎo）溫段結（jié）束（shù），焊盤（pán），焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度（dù）也達到（dào）平衡。托普科小編（biān）提示：所有元件在這一段結束時應具有（yǒu）相同的溫度，否則在回流（liú）段將會因為各部分溫度不均而產生各種不良焊接現象。

回流焊回焊（hàn）區

回流焊區域裏加熱器的溫度升至最高，元件的溫度快速上升至最高溫（wēn）度。在回流街道段，其焊接峰值溫度隨（suí）所用焊膏的（de）不同而不同，峰值溫度一般為210-230℃，回流時間不宜過長，以防對元件及PCB造成（chéng）不良影響，可（kě）能會造成電路板被烤焦（jiāo）等。

回流（liú）焊冷卻區（qū）

最後階段，溫（wēn）度（dù）冷卻（què）到錫膏凝固點溫度以下（xià），使焊（hàn）點凝（níng）固（gù）。冷卻速率越快，焊接效果越好。冷卻速（sù）率過慢，將導致過量共晶金屬化合物（wù）產生（shēng），以（yǐ）及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點（diǎn）強度變低，冷（lěng）卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至（zhì）75℃.