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貼片機技術革新

文章來源:發布時間:2017-06-09 14:43:24閱讀次數:
貼片機的技術解說


當今高(gāo)科(kē)技電(diàn)子商品越來越小,越來越薄。不久前OPPO發布的(de)R5就以4.85MM創造了世界最薄(báo)的手機記錄(lù),並且這雖是極致,但不是終點。人類對物(wù)品極致的追求不會停止。這些產品的進步,也促進表麵貼裝元器件的技術越來越高。
  貼片機是有兩個部分共同控製(zhì)的-計算機和攝像頭係統,功能是把(bǎ)精密元件貼裝到(dào)PCB板(bǎn)。其原理是經過真空吸嘴挑選原件,有傳感裝置對其大小(xiǎo),形狀(zhuàng),方位等進行校準(zhǔn),在貼到指定的(de)PCB板上。現有(yǒu)銷售的不管是PANSONIC、FUJI、YAMAHA等日產產品,還是(shì)韓(hán)國的SANSUNG,再或者(zhě)是(shì)由德國製造的SIEMENS等貼片機。 均是由貼片數據、基板數據、吸取數據、組件數據、圖像數據五大元素(sù)形成。
  經過(guò)很多台設備組裝的SMT生產線,生產線的效率和由貼片機的性能有很大影響。一條SMT生產線一般包含高速機主要安裝片(piàn)形狀(zhuàng)組件以(yǐ)及高精度貼片機主(zhǔ)要貼異組和IC。想要將(jiāng)SMT最大化(huà)的使用(yòng)其效率,需要考慮(lǜ):生產線的整體效率和平衡。

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