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波峰焊操（cāo）作步驟

1-1 焊接前準備

檢查待焊的（de） PCB 是（shì）否有受潮、焊點氧（yǎng）化、變形的等；

將助焊劑接到噴霧器（qì）的（de）噴嘴的接口上。

1-2 開機（jī）啟動（dòng）

根據 PCB 寬度調（diào）整波峰焊機傳送帶（或夾具）的（de）寬度（dù）；

打開波峰焊機各排風機電源和要用（yòng）的功（gōng）能。

1-3 設置焊接參數

助焊劑流量：根據助焊劑接觸 PCB 底麵的情況確定。要求助焊劑均勻地塗覆（fù）到 PCB 的底麵，可以從 PCB 上的（de）通孔處觀察，應（yīng）有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂麵的焊盤上，但不要滲透到零件體上；

預熱溫度：根據波（bō）峰爐預熱區實際情況設定（PCB 上表麵實際溫度一般在 90-130℃,大板、厚板以及（jí）貼片元器件較多的組裝板取上限，升（shēng）溫的斜率每秒小於或等於 2℃；

傳送帶速度：根（gēn）據不（bú）同的波峰焊機和待焊接 PCB 的情況設定（一般為 0.8-1.60m/min）；

焊錫溫度：（必須是打上來的（de）實際波（bō）峰溫度為（錫銀銅 260±5℃、錫銅為（wéi） 265±5℃）表頭顯示時的溫度（dù）。由於溫度傳感器在錫鍋內，因此表（biǎo）頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際（jì）溫度高 3℃左右）；

測波峰高（gāo）度：調到超過 PCB 底麵，在 PCB 厚度（dù）的 1/2~2/3 處；

焊接角度：傳（chuán）輸傾斜角度 4.5～5.5°；

焊接時間：一般為 3～4 秒。

1-4 首件焊接並檢驗（待所有焊接參數達到設定（dìng）值後進行）

把 PCB 輕輕地放在（zài）傳送帶（或夾具）上，機器自動進行噴塗肋焊劑、預熱、波峰焊、冷卻；

在波峰（fēng）焊出口處接住 PCB；

按出廠檢驗標準。

1-5 根據首件（jiàn） PCB 焊接結（jié）果調整焊接（jiē）參數

1-6 連續焊接生產

在波（bō）峰焊出口處接住 PCB，檢查後將 PCB 裝入防靜電周轉（zhuǎn）箱送修修板後附後工序；

連續焊接過程中每塊印製板都應檢查，有嚴重焊（hàn）接缺陷的印製板，應立即重複焊（hàn）接一遍。如焊接（jiē）後（hòu）還（hái）缺陷問題，應檢查原因、對工藝參數作相應調整後才（cái）能繼續（xù）焊接。

1-7 檢驗標準按照出廠檢驗標準