回流焊原理以及工藝
1.什麽（me）是回流（liú）焊
回流焊是英文Reflow是通過重新熔（róng）化（huà）預先分配（pèi）到印製板焊盤上的膏裝軟釺（qiān）焊料，實現（xiàn）表（biǎo）麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的（de）軟釺焊。回流焊是（shì）將元器件焊接到PCB板材上（shàng），回流焊（hàn）是對表（biǎo）麵帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊（hàn）點的作用,膠狀的焊劑在一定（dìng）的（de）高（gāo）溫氣流下進行物理反（fǎn）應達到SMD的焊接（jiē）；之（zhī）所以叫"回流焊"是因（yīn）為氣體在（zài）焊機內循環流動產生高溫達到（dào）焊接目的。
回流焊原理分為幾個描述：
A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸（zhēng）發掉，同（tóng）時，焊（hàn）膏中的助焊劑（jì）潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏（gāo）軟化、塌落（luò）、覆蓋（gài）了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔（gé）離。
B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預（yù）熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損（sǔn）壞PCB和元器件。
C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上（shàng）升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混（hún）合形成焊錫接（jiē）點。
D.PCB進入冷（lěng）卻區，使焊點凝固（gù）此（cǐ）；時完成了回流焊。
雙軌回流焊的工作原理
雙（shuāng）軌回流焊爐通過（guò）同時平行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產能提高兩倍。目前（qián）, 電路板製造商僅限於在每個軌道中處理相同或重（chóng）量相（xiàng）似的電路板。而現在, 擁有獨立軌道速（sù）度的雙軌雙速回流焊爐使同時處理兩塊差異更（gèng）大的（de）電路（lù）板（bǎn）成為現（xiàn）實（shí）。首先，我們要了解影響熱能從回流爐加（jiā）熱（rè）器向電路（lù）板傳遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊爐的風扇推動氣體（空氣或氮（dàn）氣）經過加熱線圈，氣體被加熱後，通過孔（kǒng）板內的一係列孔口傳遞到產品上。
[雙軌回流焊的工作（zuò）原理]
可用如下方程來描述熱能從（cóng）氣流傳遞到電路（lù）板的過程，q = 傳遞到電路板上的熱能; a = 電路（lù）板和組件（jiàn）的對流熱傳（chuán）遞係數; t = 電路（lù）板的加熱時間; A = 傳熱（rè）表麵積 ; ΔT = 對流氣體和電路（lù）板之間的（de）溫度（dù）差（chà） 我們將電路板相關參數移到公（gōng）式的一側，並將回流焊爐參數移到另一（yī）側，可得到如下公式： q = a | t | A | | T
雙軌回（huí）流焊PCB已（yǐ）經相當普及，並在逐（zhú）漸變得複那時起來，它得以如此普及（jí），主要原因是它（tā）給設計者提（tí）供了極為良好的彈性空間，從而設計（jì）出更為小巧，緊湊的低成本的產品。到今天為止（zhǐ），雙軌回流焊板（bǎn）一般都有通過回流焊接上麵（元件麵），然後通過波峰焊來焊接下（xià）麵（引腳（jiǎo）麵）。目（mù）前的一個趨勢傾向於雙軌回流焊回流焊，但是（shì）這個工（gōng）藝製程仍存在一些問（wèn）題。大板的（de）底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落（luò），或者底部焊接點的部分熔（róng）融而造成焊點的可靠性問（wèn）題。
2.回流（liú）焊流（liú）程介紹（shào）
回流焊加工的為表（biǎo）麵貼裝的板，其流程比較複雜，可分為兩種：單麵（miàn）貼裝、雙麵貼裝。
A，單麵貼裝：預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼（tiē）裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
B，雙麵貼裝：A麵預塗（tú）錫膏 → 貼片（分為手（shǒu）工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B麵預塗錫膏 →貼（tiē）片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流（liú）焊 → 檢查及電測試。
回流焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其（qí）核心是絲印的準確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控（kòng）製溫度上（shàng）升和最高溫度及下降溫度曲線。
回流焊工藝要求
回流焊技（jì）術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元（yuán）件都是通過這種工藝焊接（jiē）到線路板上的。這種工藝的優勢（shì）是溫度易於控製，焊接過程中還（hái）能避免氧化，製造成本（běn）也更容易控製。這種設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹（chuī）向已經貼好元件的線路板，讓元（yuán）件兩側的焊料融化後與主板粘結。
1.要設（shè）置合理的再（zài）流焊溫度曲線並定期做（zuò）溫度曲線（xiàn）的（de）實時測試。
2.要按照PCB設計（jì）時的（de）焊接方向（xiàng）進行焊接。
3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。
4.必須對首塊印製板的焊接（jiē）效果進行檢查。
5.焊接是否（fǒu）充分、焊點表（biǎo）麵是否光滑、焊點形狀（zhuàng）是否呈半月（yuè）狀、錫球（qiú）和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表麵顏色變化等情況。並根（gēn）據檢查結（jié）果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。
影響工藝的（de）因（yīn）素:
1.通常（cháng）PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大麵積元件就比小元件更困難些。
2.在回流（liú）焊爐中傳送帶在周而複使傳（chuán）送產品進行回流（liú）焊的同時，也成為一個散熱係統（tǒng），此外在加熱部分（fèn）的邊緣與中（zhōng）心散熱條件不同（tóng），邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同（tóng）外，同一載麵的溫度也差異。
3.產品裝載量不同的影響。回流焊（hàn）的溫（wēn）度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能（néng）得到（dào）良好的重複性。負（fù）載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重複性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的最大負載因子的範圍為0.5~0.9。這要（yào）根據產品情況（元件焊接密度、不同基板（bǎn））和（hé）再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重複性，實踐經驗很重要的。