從事SMT行業（貼片機，回流焊、印刷（shuā）機）技術工作，你需要掌握哪（nǎ）些知識
文章來源：麻花传媒MV在线观看自動化科技發布時間：2016-04-09 09:49:02閱讀次數：
電（diàn）子表麵裝（zhuāng）聯設備（SMT）主要由貼片機、回流（liú）焊、錫膏印刷機、上料機、下料（liào）機、接駁台等這些設備組裝成（chéng）一（yī）條完整的SMT生產線。從事SMT行業技術工作，你必（bì）須要懂得以下這些知識：
1．SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中（zhōng）文意思為表（biǎo）麵貼（tiē）裝（zhuāng）技術；一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃；在（zài）製作SMT設備程（chéng）序時，程（chéng）序中包括五大部（bù）分，這五部分為PCB data、 Mark data、 Feeder data、 Nozzle data、 Part data。SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗。SMT的（de）PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；SMT零件供料方（fāng）式有振動式（shì）供料器﹑盤狀（zhuàng）供料（liào）器﹑卷帶式（shì）供料器。
2．高速貼片機可貼裝電阻﹑電（diàn）容﹑ IC﹑.晶體管；貼片機應先貼小零件，後貼大零件;；高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡。英製尺（chǐ）寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公製尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
3．一般回焊爐Profile各區的主要工（gōng）程目的：
1）預熱區工程目的（de）：錫膏中容劑揮發。
2）均溫區工程（chéng）目的：助（zhù）焊劑活化（huà），去除氧化物（wù）；蒸發多（duō）餘水份。
3）回焊區工程目的：焊錫熔融。
4）冷卻區工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接（jiē）為一體（tǐ）。
4．SMT製（zhì）程中（zhōng），錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件（jiàn）壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏（gāo）坍塌、錫膏粘度過低。
5．製程中因印刷不良造成短路的原因有﹕
1）錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；
2）鋼板開孔過大，造成錫（xī）量過多；
3） 鋼板（bǎn）品（pǐn）質不佳，下錫不良，換（huàn）激光切割模板；
4）Stencil背（bèi）麵殘有（yǒu）錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT。
6．錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助（zhù）焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末（mò）占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫（xī）和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃；錫膏使用時必須從冰箱中取出回（huí）溫，目的是（shì）﹕讓冷藏的錫膏溫度回複常溫﹐以利印刷。如果不回溫（wēn）則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠；助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表（biǎo）麵張力﹑防止再度氧化。錫膏印刷時，所需準備（bèi）的材料（liào）及工（gōng）具有（yǒu）：錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙（zhǐ）﹑清洗劑（jì）﹑攪拌刀。鋼板常見的製作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。
7．SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可（kě）以防止錫球（qiú）不良之現象；常用的SMT鋼板的材質（zhì）為不鏽鋼；常用的（de）SMT鋼板的厚度為0.15mm（或（huò）0.12mm）；
8．ESD的全稱是（shì）Electro-static discharge，中文（wén）意思為靜電放電；靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分（fèn）離﹑感應（yīng）﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工 業的影響為﹕ESD失效﹑靜電汙染﹔靜電消除的三（sān）種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
9．5S的具體內容（róng）為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素（sù）養。 品質三不政策（cè）為﹕不接受不良品﹑不製（zhì）造（zào）不（bú）良品﹑不流（liú）出不良品。
三星貼片機、回流焊、錫膏印刷機、波峰焊、選擇性波峰焊、AOI、非標自動化設備供應商，麻花传媒MV在线观看自動化科技友情提醒您：作為一（yī）名SMT行業（yè）的技術工作者，你是否已經了解並（bìng）掌握了上麵這些知識了呢？如果不了（le）解（jiě），趕緊腦補一下吧，隻有掌握了SMT行業相關知識，才（cái）能在SMT行業做（zuò）得（dé）更好。
1．SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中（zhōng）文意思為表（biǎo）麵貼（tiē）裝（zhuāng）技術；一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃；在（zài）製作SMT設備程（chéng）序時，程（chéng）序中包括五大部（bù）分，這五部分為PCB data、 Mark data、 Feeder data、 Nozzle data、 Part data。SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗。SMT的（de）PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；SMT零件供料方（fāng）式有振動式（shì）供料器﹑盤狀（zhuàng）供料（liào）器﹑卷帶式（shì）供料器。
2．高速貼片機可貼裝電阻﹑電（diàn）容﹑ IC﹑.晶體管；貼片機應先貼小零件，後貼大零件;；高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡。英製尺（chǐ）寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公製尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
3．一般回焊爐Profile各區的主要工（gōng）程目的：
1）預熱區工程目的（de）：錫膏中容劑揮發。
2）均溫區工程（chéng）目的：助（zhù）焊劑活化（huà），去除氧化物（wù）；蒸發多（duō）餘水份。
3）回焊區工程目的：焊錫熔融。
4）冷卻區工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接（jiē）為一體（tǐ）。
4．SMT製（zhì）程中（zhōng），錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件（jiàn）壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏（gāo）坍塌、錫膏粘度過低。
5．製程中因印刷不良造成短路的原因有﹕
1）錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；
2）鋼板開孔過大，造成錫（xī）量過多；
3） 鋼板（bǎn）品（pǐn）質不佳，下錫不良，換（huàn）激光切割模板；
4）Stencil背（bèi）麵殘有（yǒu）錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT。
6．錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助（zhù）焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末（mò）占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫（xī）和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃；錫膏使用時必須從冰箱中取出回（huí）溫，目的是（shì）﹕讓冷藏的錫膏溫度回複常溫﹐以利印刷。如果不回溫（wēn）則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠；助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表（biǎo）麵張力﹑防止再度氧化。錫膏印刷時，所需準備（bèi）的材料（liào）及工（gōng）具有（yǒu）：錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙（zhǐ）﹑清洗劑（jì）﹑攪拌刀。鋼板常見的製作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。
7．SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可（kě）以防止錫球（qiú）不良之現象；常用的SMT鋼板的材質（zhì）為不鏽鋼；常用的（de）SMT鋼板的厚度為0.15mm（或（huò）0.12mm）；
8．ESD的全稱是（shì）Electro-static discharge，中文（wén）意思為靜電放電；靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分（fèn）離﹑感應（yīng）﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工 業的影響為﹕ESD失效﹑靜電汙染﹔靜電消除的三（sān）種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
9．5S的具體內容（róng）為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素（sù）養。 品質三不政策（cè）為﹕不接受不良品﹑不製（zhì）造（zào）不（bú）良品﹑不流（liú）出不良品。
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