了解波峰焊原理（lǐ），更好的使用波峰焊設備

     波峰焊是一種什麽樣的設備（bèi）呢？波峰焊又叫波（bō）峰（fēng）焊錫機，它是讓插件板的焊接麵直接與高（gāo）溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜麵（miàn），並由特殊（shū）裝置使液態錫形成一道道類（lèi）似波浪的現象，所以叫"波峰焊"。下麵麻花传媒MV在线观看自動（dòng）化（huà）科技帶你了解波峰焊的（de）原理及預熱方法等，讓你更好的（de）來使（shǐ）用波峰焊錫（xī）機。
一、波峰焊的原理
     波峰焊是（shì）將熔融的液態焊料﹐借（jiè）助與泵的作用﹐在焊料槽（cáo）液（yè）麵形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件（jiàn）的PCB置（zhì）與傳送鏈上﹐經過某一特定的角度以及一定的（de）浸入（rù）深度（dù）穿過焊料波峰而實現焊點焊（hàn）接的過程。波峰麵的表麵均被一層（céng）氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎（hū）都保持靜態﹐在（zài）波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表麵﹐氧化皮（pí）破裂﹐PCB前麵的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰（fēng）焊機焊點成型：當PCB進入波峰麵前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰麵（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即（jí）被焊料所橋聯﹐但在離開波峰（fēng）尾端的瞬（shùn）間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由（yóu）於表麵張（zhāng）力的原因﹐會出現（xiàn）以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力（lì）。因此（cǐ）會形成飽滿（mǎn）﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到（dào）錫鍋中。
    防止橋聯的（de）發生
1. 使用可焊性（xìng）好的元（yuán）器件/PCB
2. 提高助焊剞的活性
3. 提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4. 提高焊料的溫度
5. 去（qù）除有害雜質﹐減低焊（hàn）料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分。  
二、波峰焊機中常見的預熱方法
1. 空氣對流加熱
2. 紅外加熱器加熱
3. 熱空氣和輻射相結合的方法加熱  
三、波峰焊工藝曲（qǔ）線（xiàn）解析
1. 潤濕時間：指（zhǐ）焊點與（yǔ）焊料（liào）相接（jiē）觸後潤（rùn）濕開始的時間
2. 停留時間：PCB上（shàng）某一個焊點從接觸波峰麵到（dào）離開波峰麵的時間  
    停留/焊接時間的計算方式是（shì）﹕停留/焊接（jiē）時間=波峰寬/速度
3. 預熱溫度：預熱溫度是指PCB與波峰麵接觸前（qián）達到的溫度
4. 焊接溫度：焊接溫（wēn）度是非常重要的焊接參數﹐通常高於（yú）焊料熔點（183℃）50℃～60℃大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運（yùn）行時﹐所（suǒ）焊接的PCB焊點溫度要（yào）低於爐溫（wēn）。

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