回流焊接後片（piàn）式元件開裂的原因

      在 SMC 生產中，回流焊接後片式元件（jiàn）的開裂常見於多層片式電容（róng）器（MLCC），其原因主要是效（xiào）應力與機械應力所致（zhì）。
（1） 對於MLCC 類電容來講，其結構上存在著很大的脆弱性，通常 MLCC 是由多（duō）層陶瓷電容疊加而成，強度低，極不耐受熱與機械力的衝擊。
（2） 貼片過程中（zhōng），貼片機（jī） Z 軸的吸放高度，特別是一些不具備 Z 軸軟著（zhe）陸功能的貼片機，吸放高（gāo）度由片式元件的厚度而不是由壓力感測（cè）器來決定，故元件厚度的公差（chà）會造成（chéng）開裂。
（3） PCB 的曲翹（qiào）應力，特別是焊接後，曲（qǔ）翹應力容易造成元件的開（kāi）裂。
（4） 一些拚板（bǎn）的 PCB 在（zài）分割時會損壞元件。
      預防回流焊接後片（piàn）式元（yuán）件開裂的辦法是：
      認真調節焊接工藝曲線，特別是預熱區溫度不能過低；貼片時應認真調節貼片機 Z 軸的吸放高度PCB 的曲翹度，特別是焊接後的曲翹度，應有針對性的校正，如果 PCB 板材品質問題，需重點考慮（lǜ）。
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