上海麻花传媒MV在线观看帶您去了解回（huí）流焊的發展曆程

　　20世紀80年代中期，表麵貼裝技術在我國出現，到了90年代我國已經開始進行大規模的引進，發展到現在已（yǐ）經有了30年的曆史（shǐ）。而回流焊作為表麵貼裝技術的核心設備之一，也經曆了不（bú）同的發展階段。回流焊同時也起著非（fēi）常重（chóng）要的作用，它的性能既影響著焊（hàn）接技（jì）術的（de）好壞，又對終極產品的品質產生影響。因此（cǐ），回流焊在自動化技術發展的過程（chéng）中就顯得十分重要。那麽大家想知道具體的回流焊的發展曆（lì）程麽?現在（zài），小編（biān）就帶您去了（le）解一下。

　　回流焊（hàn）的發展曆程

　　1.回（huí）流焊接技術之紅外（wài）加熱的方式

　　紅外加熱的方式（shì）使用逐漸普及大約是在（zài）20世紀80年（nián）代初期，它的特點是：加熱很快、能夠節約能源並且工作的可靠程度非常高。但是，由於pcb線路板和鏈軌的地（dì）方一般都是在運動的狀態，所以在不同的溫度區（qū）內，就會使輻射熱吸收有很大的不同，這樣pcb線路板溫度（dù）會變得十分不均（jun1）勻，慢慢的（de），這種類型的技術將會逐漸（jiàn）被淘汰。

　　2.回流焊（hàn）接技術之全熱（rè）風的方式

　　全熱（rè）風（fēng）的方式使用逐漸普及大約是在20世紀90年（nián）代,。這種技術主要是為了使氣流能夠循環而去利用（yòng）對流噴射管嘴以及耐（nài）熱風的機器，來確保回流（liú）焊接（jiē）技術的實現。回流焊接的缺（quē）點在於溫度大多不是很均勻，這可以利用pcb線路板來進行（háng）克服。但是為了要保（bǎo）證循環能夠順利進（jìn）行，氣流一定要有壓力才可以，這就可能（néng）會造成pcb在一定程度上（shàng）的錯位。

　　3.回流焊接技術之紅外熱風的方式

　　紅外熱風的方式使用逐漸普（pǔ）及大（dà）約是（shì）在20世紀90年代末期，這種技術（shù）結合了紅外與熱風各自的優點進行整合從而研發出的紅外加熱風循環的使（shǐ）用方式。這種技術利用了pcb線（xiàn）路板的紅（hóng）外加熱以及熱風循環來（lái）促使在工作區域（yù）中的溫（wēn）度可以變得均勻。這種設備把紅外線穿透力強大（dà）的特點運用進來，這樣既使熱（rè）效率變高（gāo）又可以更加節能省電，不（bú）僅能夠克（kè）服紅外回流焊的缺（quē）點，也可以彌補熱風（fēng）回流焊接會使氣流流動太快（kuài）而產生的不利影響。

　　以上是主要回流焊的（de）發展曆程，希望能夠讓您對此有進一步的了解。