麻花传媒MV在线观看無鉛（qiān）波（bō）峰焊機-企業（yè）節約成本的明智選擇（zé）
文章來源：麻花传媒MV在线观看自動化科技發布時（shí）間：2016-09-14 09:01:19閱讀次數：
或許有很多（duō）人會認為，隻（zhī）要把無鉛（qiān）焊料直接添加到現有的波（bō）峰焊機中，就可以實現由錫鉛（SnPb)向無鉛的轉（zhuǎn）變。還（hái）有人認（rèn）為，認為有必要在無鉛工（gōng）藝中（zhōng）采用一種新（xīn）型的波峰焊機。
其實（shí）由於表麵貼裝元件占有優勢地位，目前的再流焊接工藝已將重點（diǎn）放到無鉛（qiān）製（zhì）造中（zhōng）。波峰焊接也必須向無鉛技術轉變，以避免同一個組（zǔ）件上含鉛合金與不含鉛合金混合到一起。這也是很多生（shēng）產者（zhě）需要考慮的問題。
對於無鉛波峰焊行業來說，利好的是隨著無鉛生產的不斷（duàn）增長，許多製造廠家正通過不同的途徑尋求通過將現有的波峰焊機升級，滿足無鉛組件的需求，以節省資金的方法。
要使無鉛峰焊（hàn）接工藝獲得成功，就必須（xū）考（kǎo）慮改變整個工藝。因為大多數無鉛焊料都具有良好的（de）可焊性，但是，與錫（xī）鉛焊料比較，卻呈（chéng）現出潤濕性下（xià）降（jiàng）的特性。由於潤濕性是焊接的一個關鍵因素，並受到多個變量的影響，因此焊接工藝需（xū）要調整，這些變化將會影響機器參數的絕大（dà）部分。公司在研發新產品的時候很好（hǎo）的考慮到（dào）了這方麵。
由於無鉛合金的潤濕特性不如錫鉛焊料的好，所以，使（shǐ）用優（yōu）良（liáng）的焊劑化合（hé）物是至關（guān）重要的。此外，無鉛焊接（jiē）所需的較高（gāo）溫度，要求焊劑化合物能夠（gòu）承受高達130℃的預熱（rè）溫度和280℃的液化焊料溫度下長達3秒鍾。一般建議使用無揮發性有機化合（hé）物（VOC free）的水基焊劑。
無鉛合金的錫含量明顯要比錫鉛焊料的高，而且無鉛（qiān）合金需要更高（gāo）的工藝溫（wēn）度。許多產品都是漸進式地轉向無鉛化，而許多製造廠家正在生產兼容無（wú）鉛產品的波峰焊機。
根據公司（sī）研發人員的不斷測試，無鉛（qiān）波峰焊接的預熱要求，傳送速（sù）度為（wéi）120mm/min的加熱區長度（dù）需達1.8米，而傳送速度大於180mm/min的加熱區長度需達2.4米（mǐ）。有效的升（shēng）級方法是：用一種外置的焊劑噴塗機替代現有的焊（hàn）劑噴塗機。這不僅可以改善焊劑應用的質量，還可以釋放波峰焊機內的空間。
同時研發人員還發現，對於熔（róng）點為217℃的錫-銀-銅（tóng）合金（SnAgCu），焊錫（xī）鍋的溫度應在260°-270℃之間。對於高熔點的合金，如錫-銅（SnCu），焊接（jiē）溫度可在270°-280℃之（zhī）間。
由於無鉛合金的潤濕特性較（jiào）差，需要較長的接觸時間，所以，通常都（dōu）要改變層流焊嘴的特性。通常會減小芯片與層流波之間的距離，以便最大限度地減少接觸點之間的溫度下降（jiàng）。增加層（céng）流波長度可（kě）以改善潤（rùn）濕性，同（tóng）時可以提高預熱量，產生類似的效果。降低層流波的壓力頭高度，可（kě）以減小溢出焊料的距（jù）離，從而減少浮渣量。
現有的波峰焊機需（xū）要較新的焊劑噴淋裝置進行（háng）升級，以適用於揮發性有機化（huà）合物（VOC）水基焊劑的（de）加工處理。超聲或噴嘴類型的焊劑噴塗設備效果最好，因為（wéi）焊劑的液滴尺寸是可以控製的，而且在整個印製電路板（PCB）上可以噴塗連（lián）續均勻的圖形。使用無揮發（fā）性有機化合（hé）物的焊（hàn）劑，可以獲得最小尺寸的液滴（dī），可以（yǐ）得到良（liáng）好的通孔滲透。
在載入芯片或層流波時，為達到較高的溫度，避免PCB過熱（rè），常常需要一（yī）個較長的預（yù）熱區。PCB頂部（bù）達到適當的預熱溫度，對於降低焊接缺陷的影響最大。把從板子底部進行遠紅外加熱的方（fāng）法，與從板子頂部進行對流加熱的方法結合在一起，可使PCB獲得最佳得（dé）預熱效（xiào）果。
與錫鉛焊料比較（jiào），大多數無鉛合金由於增加了錫的（de）含量，在焊料液化時會（huì）很快氧（yǎng）化。由於（yú）工藝溫度較高，就會很快形成由錫氧（SnO and SnO2)構成的氧化（huà）物（wù）和浮渣。焊錫鍋中的惰性氮氣氛使（shǐ）得液化焊料盡量少暴露於氧氣氛下,從而減少浮渣量。降低氧化（huà）的速率並聚焦（jiāo）浮渣，可（kě）明顯提高焊料性能。
裸銅上的OSP塗層（céng）很快取代了傳統的熱風整平（HASL）板塗層，使得人們必（bì）須權（quán）衡鉛汙染和銅（tóng）汙（wū）染的潛在（zài）影響問題（tí）。由於無鉛波峰焊接得到廣泛應用，由於無鉛合金的銅（tóng）的溶解速率較（jiào）高要求增加對焊錫鍋的保養維（wéi）護，引發了一係列的問題（tí）。
在長（zhǎng）時間（jiān）的操作過程中，焊錫鍋中某些無鉛合金的流動（dòng）逐（zhú）漸（jiàn）緩慢下來。這是由於焊錫鍋底（dǐ）部的銅-錫金（jīn）屬間化合物（CuSn)的聚集所造成的。使用標準的錫（xī）鉛波峰焊接，其銅-錫金屬間化合（hé）物（wù）是流動的，這類問題就不存在了。
在標準的錫-鉛波峰焊爐中，像銅這樣的雜質在其聚集時（shí）與錫形成金屬間化合（hé）物。降低焊鍋的溫度，讓焊鍋閑置幾個小時，撇（piě）去其表麵的浮渣，可以輕鬆地去除金屬間化合物。這種（zhǒng）方法很奏效（xiào），因為銅-錫金屬（shǔ）間化合（hé）物（wù）（CuSn)的密度為8.28,而錫-鉛(SnPb)的密度為8.80,銅-錫金屬（shǔ）間化合物可以流動。對錫鉛焊爐進行周期性的保養維（wéi）護，可使銅含量保（bǎo）持在0.15-3%之間，這一範圍是可以接受的。錫-銅或錫-銀-銅無鉛焊料（liào）合金的密度小於錫鉛焊料的密度。
銅-錫金屬間化合物不是在表麵上浮動，而是（shì）滲透於無鉛合金（jīn）中，並彌（mí）散於整個（gè）焊錫鍋中。此外，有些無鉛合金溶解銅速度（dù）也（yě）比錫-鉛的快。這是由於銅聚集和焊錫鍋的雜質以較快的速率（lǜ）形成（chéng）的結果，這樣（yàng），就需要（yào）經常性地更換焊錫鍋中的焊料，或進行徹底的清理。
根據研究結果，我們建議，當裝有無鉛合金（jīn）的焊錫鍋中的銅（tóng）雜質達到1.55%時，必須倒掉（diào）焊錫（xī）鍋合金活性就低。超過這個值（zhí），多數無鉛合金活性就低，銅雜質（zhì）高於1.9-2.0%時，就會損（sǔn）壞渦輪、導流板和焊錫鍋。
由於在（zài）高溫下，錫是有（yǒu）腐蝕性的，所以，許多無（wú）鉛合金（jīn）會（huì）導致用（yòng）於渦輪、導流板和焊錫鍋（guō）中（zhōng）的基體金屬腐蝕。許多基（jī）體金（jīn）屬如不鏽鋼或（huò）鑄（zhù）鐵的表麵，常常會出現鏽斑，而且在延長與無鉛合金的接觸時間後開始溶解。這樣的瀝濾過程，將釋放出鐵（Fe）粒子，使得（dé）焊料合金遭受（shòu）汙染。
在使用無鉛合金時（shí），焊錫鍋材料，如不鏽鋼，僅經幾個月的操（cāo）作後就會被損壞。使用高標號（hào）的不鏽鋼在某種程（chéng）度上會降低這種效應，已（yǐ）有抗腐蝕的表麵塗層申請了專利。然而，因（yīn）為需用較高水準的保養維護，才能去除浸入焊錫鍋底部（bù）的銅金屬間化合物，表麵（miàn）塗（tú）層有可能（néng）會出現（xiàn）劃痕。一段時間之後，劃痕增多會破壞表麵塗層，結果導致基體金屬腐蝕，焊錫鍋受到（dào）汙染。在沒有保護的情況下，用（yòng）這些基體金屬製成的零部件，在僅僅使用了一、二年的時間後，其質量就會下降到需要（yào）更換（huàn）的程度。
傳統的基體金屬製造的焊料泵和導流板，應用於無（wú）鉛焊接中，會頻率發（fā）生磨損，引起人們重新考慮鈦（tài）的使（shǐ）用問題。改裝盒可替代渦輪、導流板和焊料噴嘴，其零部件都是用鈦製（zhì）造的，可滿足（zú）無鉛應用的長期使用要求。
可將鈦焊爐襯裝到現有的鑄鐵焊爐內（nèi），這（zhè）樣，現有的波峰（fēng）焊機就可用於（yú）無鉛工藝中了可將這種鈦質的爐襯用於各種不同類型的波峰焊機的（de）改裝。這種（zhǒng）方法不存在鐵溶解的問題，可使（shǐ）焊料雜質降到最低限（xiàn）度，而且不需（xū）對焊錫鍋進行周期性的傾倒。
結論：采用外置的焊劑噴塗機、新的預熱組件、焊錫鍋改裝盒和鈦焊爐襯，對現有的波峰焊機進行升級，可以降低向無鉛波峰焊過渡的成本。尤其是當將一種升級方案應用於（yú）舊的波（bō）峰（fēng）焊機時。這種方法提供了有效的（de）無鉛性能，而成本僅為一台新設備價格的幾分之一（yī）。
如有需要舊波峰焊（hàn）設備的改造升級技術支持與服務，或需要新購置波峰焊、焊錫機、選擇性波峰焊的用戶，可（kě）以來電（diàn）谘詢專業生產波峰焊的廠家——集（jí）適自動（dòng）化科技，無鉛波峰焊機，是（shì）您企業節約成本的明智選擇。
其實（shí）由於表麵貼裝元件占有優勢地位，目前的再流焊接工藝已將重點（diǎn）放到無鉛（qiān）製（zhì）造中（zhōng）。波峰焊接也必須向無鉛技術轉變，以避免同一個組（zǔ）件上含鉛合金與不含鉛合金混合到一起。這也是很多生（shēng）產者（zhě）需要考慮的問題。
對於無鉛波峰焊行業來說，利好的是隨著無鉛生產的不斷（duàn）增長，許多製造廠家正通過不同的途徑尋求通過將現有的波峰焊機升級，滿足無鉛組件的需求，以節省資金的方法。
要使無鉛峰焊（hàn）接工藝獲得成功，就必須（xū）考（kǎo）慮改變整個工藝。因為大多數無鉛焊料都具有良好的（de）可焊性，但是，與錫（xī）鉛焊料比較，卻呈（chéng）現出潤濕性下（xià）降（jiàng）的特性。由於潤濕性是焊接的一個關鍵因素，並受到多個變量的影響，因此焊接工藝需（xū）要調整，這些變化將會影響機器參數的絕大（dà）部分。公司在研發新產品的時候很好（hǎo）的考慮到（dào）了這方麵。
由於無鉛合金的潤濕特性不如錫鉛焊料的好，所以，使（shǐ）用優（yōu）良（liáng）的焊劑化合（hé）物是至關（guān）重要的。此外，無鉛焊接（jiē）所需的較高（gāo）溫度，要求焊劑化合物能夠（gòu）承受高達130℃的預熱（rè）溫度和280℃的液化焊料溫度下長達3秒鍾。一般建議使用無揮發性有機化合（hé）物（VOC free）的水基焊劑。
無鉛合金的錫含量明顯要比錫鉛焊料的高，而且無鉛（qiān）合金需要更高（gāo）的工藝溫（wēn）度。許多產品都是漸進式地轉向無鉛化，而許多製造廠家正在生產兼容無（wú）鉛產品的波峰焊機。
根據公司（sī）研發人員的不斷測試，無鉛（qiān）波峰焊接的預熱要求，傳送速（sù）度為（wéi）120mm/min的加熱區長度（dù）需達1.8米，而傳送速度大於180mm/min的加熱區長度需達2.4米（mǐ）。有效的升（shēng）級方法是：用一種外置的焊劑噴塗機替代現有的焊（hàn）劑噴塗機。這不僅可以改善焊劑應用的質量，還可以釋放波峰焊機內的空間。
同時研發人員還發現，對於熔（róng）點為217℃的錫-銀-銅（tóng）合金（SnAgCu），焊錫（xī）鍋的溫度應在260°-270℃之間。對於高熔點的合金，如錫-銅（SnCu），焊接（jiē）溫度可在270°-280℃之（zhī）間。
由於無鉛合金的潤濕特性較（jiào）差，需要較長的接觸時間，所以，通常都（dōu）要改變層流焊嘴的特性。通常會減小芯片與層流波之間的距離，以便最大限度地減少接觸點之間的溫度下降（jiàng）。增加層（céng）流波長度可（kě）以改善潤（rùn）濕性，同（tóng）時可以提高預熱量，產生類似的效果。降低層流波的壓力頭高度，可（kě）以減小溢出焊料的距（jù）離，從而減少浮渣量。
現有的波峰焊機需（xū）要較新的焊劑噴淋裝置進行（háng）升級，以適用於揮發性有機化（huà）合物（VOC）水基焊劑的（de）加工處理。超聲或噴嘴類型的焊劑噴塗設備效果最好，因為（wéi）焊劑的液滴尺寸是可以控製的，而且在整個印製電路板（PCB）上可以噴塗連（lián）續均勻的圖形。使用無揮發（fā）性有機化合（hé）物的焊（hàn）劑，可以獲得最小尺寸的液滴（dī），可以（yǐ）得到良（liáng）好的通孔滲透。
在載入芯片或層流波時，為達到較高的溫度，避免PCB過熱（rè），常常需要一（yī）個較長的預（yù）熱區。PCB頂部（bù）達到適當的預熱溫度，對於降低焊接缺陷的影響最大。把從板子底部進行遠紅外加熱的方（fāng）法，與從板子頂部進行對流加熱的方法結合在一起，可使PCB獲得最佳得（dé）預熱效（xiào）果。
與錫鉛焊料比較（jiào），大多數無鉛合金由於增加了錫的（de）含量，在焊料液化時會（huì）很快氧（yǎng）化。由於（yú）工藝溫度較高，就會很快形成由錫氧（SnO and SnO2)構成的氧化（huà）物（wù）和浮渣。焊錫鍋中的惰性氮氣氛使（shǐ）得液化焊料盡量少暴露於氧氣氛下,從而減少浮渣量。降低氧化（huà）的速率並聚焦（jiāo）浮渣，可（kě）明顯提高焊料性能。
裸銅上的OSP塗層（céng）很快取代了傳統的熱風整平（HASL）板塗層，使得人們必（bì）須權（quán）衡鉛汙染和銅（tóng）汙（wū）染的潛在（zài）影響問題（tí）。由於無鉛波峰焊接得到廣泛應用，由於無鉛合金的銅（tóng）的溶解速率較（jiào）高要求增加對焊錫鍋的保養維（wéi）護，引發了一係列的問題（tí）。
在長（zhǎng）時間（jiān）的操作過程中，焊錫鍋中某些無鉛合金的流動（dòng）逐（zhú）漸（jiàn）緩慢下來。這是由於焊錫鍋底（dǐ）部的銅-錫金（jīn）屬間化合物（CuSn)的聚集所造成的。使用標準的錫（xī）鉛波峰焊接，其銅-錫金屬間化合（hé）物（wù）是流動的，這類問題就不存在了。
在標準的錫-鉛波峰焊爐中，像銅這樣的雜質在其聚集時（shí）與錫形成金屬間化合（hé）物。降低焊鍋的溫度，讓焊鍋閑置幾個小時，撇（piě）去其表麵的浮渣，可以輕鬆地去除金屬間化合物。這種（zhǒng）方法很奏效（xiào），因為銅-錫金屬（shǔ）間化合（hé）物（wù）（CuSn)的密度為8.28,而錫-鉛(SnPb)的密度為8.80,銅-錫金屬（shǔ）間化合物可以流動。對錫鉛焊爐進行周期性的保養維（wéi）護，可使銅含量保（bǎo）持在0.15-3%之間，這一範圍是可以接受的。錫-銅或錫-銀-銅無鉛焊料（liào）合金的密度小於錫鉛焊料的密度。
銅-錫金屬間化合物不是在表麵上浮動，而是（shì）滲透於無鉛合金（jīn）中，並彌（mí）散於整個（gè）焊錫鍋中。此外，有些無鉛合金溶解銅速度（dù）也（yě）比錫-鉛的快。這是由於銅聚集和焊錫鍋的雜質以較快的速率（lǜ）形成（chéng）的結果，這樣（yàng），就需要（yào）經常性地更換焊錫鍋中的焊料，或進行徹底的清理。
根據研究結果，我們建議，當裝有無鉛合金（jīn）的焊錫鍋中的銅（tóng）雜質達到1.55%時，必須倒掉（diào）焊錫（xī）鍋合金活性就低。超過這個值（zhí），多數無鉛合金活性就低，銅雜質（zhì）高於1.9-2.0%時，就會損（sǔn）壞渦輪、導流板和焊錫鍋。
由於在（zài）高溫下，錫是有（yǒu）腐蝕性的，所以，許多無（wú）鉛合金（jīn）會（huì）導致用（yòng）於渦輪、導流板和焊錫鍋（guō）中（zhōng）的基體金屬腐蝕。許多基（jī）體金（jīn）屬如不鏽鋼或（huò）鑄（zhù）鐵的表麵，常常會出現鏽斑，而且在延長與無鉛合金的接觸時間後開始溶解。這樣的瀝濾過程，將釋放出鐵（Fe）粒子，使得（dé）焊料合金遭受（shòu）汙染。
在使用無鉛合金時（shí），焊錫鍋材料，如不鏽鋼，僅經幾個月的操（cāo）作後就會被損壞。使用高標號（hào）的不鏽鋼在某種程（chéng）度上會降低這種效應，已（yǐ）有抗腐蝕的表麵塗層申請了專利。然而，因（yīn）為需用較高水準的保養維護，才能去除浸入焊錫鍋底部（bù）的銅金屬間化合物，表麵（miàn）塗（tú）層有可能（néng）會出現（xiàn）劃痕。一段時間之後，劃痕增多會破壞表麵塗層，結果導致基體金屬腐蝕，焊錫鍋受到（dào）汙染。在沒有保護的情況下，用（yòng）這些基體金屬製成的零部件，在僅僅使用了一、二年的時間後，其質量就會下降到需要（yào）更換（huàn）的程度。
傳統的基體金屬製造的焊料泵和導流板，應用於無（wú）鉛焊接中，會頻率發（fā）生磨損，引起人們重新考慮鈦（tài）的使（shǐ）用問題。改裝盒可替代渦輪、導流板和焊料噴嘴，其零部件都是用鈦製（zhì）造的，可滿足（zú）無鉛應用的長期使用要求。
可將鈦焊爐襯裝到現有的鑄鐵焊爐內（nèi），這（zhè）樣，現有的波峰（fēng）焊機就可用於（yú）無鉛工藝中了可將這種鈦質的爐襯用於各種不同類型的波峰焊機的（de）改裝。這種（zhǒng）方法不存在鐵溶解的問題，可使（shǐ）焊料雜質降到最低限（xiàn）度，而且不需（xū）對焊錫鍋進行周期性的傾倒。
結論：采用外置的焊劑噴塗機、新的預熱組件、焊錫鍋改裝盒和鈦焊爐襯，對現有的波峰焊機進行升級，可以降低向無鉛波峰焊過渡的成本。尤其是當將一種升級方案應用於（yú）舊的波（bō）峰（fēng）焊機時。這種方法提供了有效的（de）無鉛性能，而成本僅為一台新設備價格的幾分之一（yī）。
如有需要舊波峰焊（hàn）設備的改造升級技術支持與服務，或需要新購置波峰焊、焊錫機、選擇性波峰焊的用戶，可（kě）以來電（diàn）谘詢專業生產波峰焊的廠家——集（jí）適自動（dòng）化科技，無鉛波峰焊機，是（shì）您企業節約成本的明智選擇。