可能引發（fā）回流焊立碑（bēi）現象（xiàng）的幾種主要因素

　　我們都知道（dào）在（zài）回流焊接完成之後（hòu），其會形（xíng）成一個立碑，而且經常會有立碑現象的產生，那麽什麽是立碑呢，其產（chǎn）生的原因是什麽（me）呢，下麵我們（men）一（yī）起來了解一下。

　　首（shǒu）先就立碑的定義來講，其又可被稱為吊橋，曼哈頓現象，其所指的是在回（huí）流焊接中片式元件經常出現的相關立起現象。一般來講，引起回流焊立碑現象想（xiǎng）根本原因是（shì）其元件兩邊的濕潤力不夠平衡，這樣（yàng）在其（qí）元件兩邊的力矩也就不平（píng）衡，從而引發立碑現象的產（chǎn）生，那麽（me）具體有哪些狀（zhuàng）況會引發其元件兩邊（biān）濕潤力不平衡呢?

　　首先是其焊盤的設計與（yǔ）其布局上的不合理性，因為對回流焊來講，當其元件兩邊焊盤中（zhōng）又一個與地麵的連接或是有一側的焊盤麵積過（guò）大的時候（hòu），就會因為熱容量的不均勻而引起其濕潤力的不平衡性;此外其PCB表麵各處溫（wēn）度差（chà）較大（dà）的時候也會導致其元件焊盤吸熱不夠均勻，大型器（qì）件QFP,BGA和散熱器周圍小型片式（shì）元（yuán）件出現溫（wēn）度不均勻的現象，這些都會導致其潤濕力的不平衡。而解決此現象的辦法是對其焊盤設（shè）計與布局進（jìn）行結構上的改善。

　　其次是錫膏與其錫膏的印刷（shuā），對錫膏來（lái）講，其活性不高或是元件可（kě）焊性比較差的時候，錫膏（gāo）是很（hěn）容易發生融（róng）化現象的，這時候其表麵的張力就會變得不一樣，同時也很容易會引發焊盤潤濕力不夠均勻。當兩個焊盤上的錫膏印刷量不均（jun1）勻（yún）的時候（hòu），錫膏多的一邊（biān）就會因為錫膏吸熱（rè）量增多，而使得其熔化時間出現滯後現象，這也導致時間的滯（zhì）後，引（yǐn）發潤濕力不均勻;解決此類現象的時候我（wǒ）們可以選用一（yī）些活（huó）性較高的錫膏，對（duì）錫膏（gāo）印刷的參數進行改（gǎi）善，特別（bié）是對其（qí）模板的窗口尺寸進（jìn）行改善。

　　對回流焊的貼片來講，當（dāng）其Z方向受力不均勻的時候就會導致元件浸入其錫膏中的深淺不一，融化時間上的差別導致其兩邊潤濕力不均勻，所以其元件貼片的以為（wéi）也（yě）會直接導致其出現立碑現象，我們可以通過對其貼片機參（cān）數進行調節來解決此類問題。