回流焊（hàn）的發展（zhǎn）曆程及（jí）其相關（guān）的（de）因素

　　回流焊技術在我們的電子製造行業中是極具盛名（míng）的，在電腦內使用的各種板卡上的原（yuán）件都是通過這種工藝將其焊接到線路（lù）板上的，這種設備是將其相互粘結，在粘結（jié）的過程中這種工藝最大（dà）的優勢就在於其溫度（dù）易於控製，在焊接的過程中能夠避免氧（yǎng）化，這樣的（de）情況適當其製造的成本得到相應的降低（dī）。

　　回流焊的發展分為五個（gè）階段，其發展的主要（yào）目的是為（wéi）了加快產品的熱傳遞效率和使得焊接的可（kě）靠性不（bú）斷提升，就是因為其必要性和重（chóng）要性，科學家才會對其進行一次（cì）次的改良，在第一代的時候，熱（rè）板傳導回流（liú）的（de）效率很慢並且伴隨著陰影效應，在第（dì）二代的時候改變的是它的紅外輻（fú）射效率，而（ér）到了第三代改進的便是其熱傳遞效率和（hé）使得其（qí）陰影效應消失，到了第四代則是更近一步改（gǎi）進焊接（jiē）的運動區域，一直到了第五代才將其改進的更加符合人們運用（yòng）的需求。

　　回流焊的工藝（yì）十分複雜（zá），簡單得說就是分為兩種，雙麵貼（tiē）裝比單麵貼裝的流程更為複雜，也更為安全，但是成本（běn）之類的會更加高，在生產的過程中需要極其精妙的技術才（cái）可以降低成本，這在我們現在來說還做不到，所以單麵（miàn）貼裝在現在還是比較普及的。

　　近幾（jǐ）年，隨著（zhe）眾多的電子產品向著小型、輕型、高密度等方向發展，這些工藝同樣是麵臨著巨大的挑戰，而在這樣一個（gè）趨勢的條件（jiàn）下，要求（qiú）回流焊采用更加先進的（de）熱導（dǎo）方式，達到節（jiē）約能源，均勻溫度的效果，將回流焊朝著高效多功能（néng）的方麵發展，可以說回流焊在電子產品中起到一個引（yǐn）領的作用，畢竟一個構想多先進，都（dōu）需要一個有良好的技術。

　　以現在的狀（zhuàng）況而言，技術（shù）固然是重要，但是人們更（gèng）加關心的是價值，就是（shì）說在保證質量的同時，人（rén）們同樣關心著價格的變化，這種相互依存，相互（hù）製約的關係，並不會隨著時間而消除，但是（shì）在今後，若（ruò）是有了更為強勁的質量，那麽價格也會屈居於質量之下，所（suǒ）以回流焊的意義便是朝著更（gèng）加多功能的方（fāng）麵發展!