SMT貼片機工藝難題及解決（jué）對策
文章來（lái）源：麻花传媒MV在线观看自動化科技發布時間：2016-08-24 11:57:17閱讀（dú）次數：
在（zài）SMT貼片機工藝中會遇到很多（duō）的問（wèn）題，當然產生（shēng）的原因也是非常多的，今（jīn）天，麻花传媒MV在线观看自動化科技小編就貼片機出現的一些常見問（wèn）題，為大家提（tí）供了一些正確有效的（de）方法和改善對策，希望（wàng）能夠幫助到大家（jiā）。
1、錫膏（gāo）活性（xìng）較弱；
處理方（fāng）法：更換（huàn）活性較強的錫膏；
2、鋼網開孔不佳；
處理（lǐ）方法：開設精（jīng）確的鋼網；
3、銅鉑間距過大或大銅（tóng）貼小元件；
處理方法：將來板不良反饋於（yú）供（gòng）應商或（huò）鋼網將焊盤間距開為0.5mm；
4、刮刀壓力太大（dà）；
處理方法：調整刮刀（dāo）壓力；
5、元件（jiàn）腳平整度不佳（翹腳、變形）
處理方法：將元件（jiàn）使用前作檢視（shì）並修整；
6、回焊爐（lú）預熱區升溫太快；
處理（lǐ）方法：調整升溫速（sù）度90-120秒；
7、PCB銅鉑太髒或者氧化；
處理方法：用助焊劑清洗PCB；
8、PCB板含有水份；
處理方法（fǎ）：對PCB進行烘烤；
9、機器貼裝偏移；
處理方法：調整元件貼（tiē）裝座標；
10、錫膏印刷偏移；
處理方（fāng）法（fǎ）：調整印刷機；
11、機器夾板軌道鬆動造成貼裝（zhuāng）偏移；
處（chù）理方法：鬆掉X、Y Table軌道螺絲進行調整；
12、MARK點誤照造成（chéng）元件打偏，導（dǎo）致空焊；
處理方法：重（chóng）新校正MARK點或更換MARK點；
13、PCB銅鉑（bó）上有（yǒu）穿孔；
處理方法：將網孔向相反方向銼大；
14、機器貼裝高度設置不當；
處理方法：重新設置機器貼裝高度；
15、錫膏較薄導致少錫空焊；
處理方法：在網網下墊膠紙或（huò）調整鋼網與PCB間距（jù）；
16、錫膏印刷脫膜不良。
處理方法：開精密的激光鋼鋼，調整印（yìn）刷（shuā）機；
17、錫膏使用時間過長，活性劑揮發掉；
處理方法：用新錫膏（gāo）與舊錫膏混合使用；
18、機器反光板孔過大（dà）誤識別造成；
處理方法：更換合適的反光板；
19、原材料設計不良；
處理方法（fǎ）：反饋IQC聯（lián）絡客戶；
20、料架中心偏移；
處理方法（fǎ）：校正料架中心；
21、機器吹氣過大將錫膏吹跑；
處理方法：將貼片吹氣調整為0.2mm/cm2；
22、元件氧化；
處理（lǐ）方法：吏換OK之材料（liào）；
23、PCB貼裝元件（jiàn）過長時間沒過爐，導致活（huó）性劑揮發；
處理方法：及時將PCB‘A過爐，生產過程中避免（miǎn）堆積；
24、機器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼（tiē）裝角度偏信移過爐後空焊；
處理方法：更換Q1或Q2皮帶並調整鬆緊（jǐn）度；
25、流（liú）拉過程（chéng）中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；
處理方法：將軌（guǐ）道磨（mó）掉，或將PCB轉方向生產；
26、鋼網孔（kǒng）堵塞漏刷錫膏造成空焊。
處理方法：清洗鋼網並用風槍吹鋼網。
麻花传媒MV在线观看自動化科技再次提醒大家：出現問題找對有（yǒu）效的（de）方法和（hé）改善對策是關鍵，選擇（zé）SMT相關設備一定要找有實力（lì）的企業，SMT貼片機、三星貼片機、ASM貼片機、波（bō）峰焊、選擇性波峰焊、回流焊、錫膏印刷（shuā）機、非標自動化設備廠家麻花传媒MV在线观看自動化（huà）科技竭誠為大家提供服務。
1、錫膏（gāo）活性（xìng）較弱；
處理方（fāng）法：更換（huàn）活性較強的錫膏；
2、鋼網開孔不佳；
處理（lǐ）方法：開設精（jīng）確的鋼網；
3、銅鉑間距過大或大銅（tóng）貼小元件；
處理方法：將來板不良反饋於（yú）供（gòng）應商或（huò）鋼網將焊盤間距開為0.5mm；
4、刮刀壓力太大（dà）；
處理方法：調整刮刀（dāo）壓力；
5、元件（jiàn）腳平整度不佳（翹腳、變形）
處理方法：將元件（jiàn）使用前作檢視（shì）並修整；
6、回焊爐（lú）預熱區升溫太快；
處理（lǐ）方法：調整升溫速（sù）度90-120秒；
7、PCB銅鉑太髒或者氧化；
處理方法：用助焊劑清洗PCB；
8、PCB板含有水份；
處理方法（fǎ）：對PCB進行烘烤；
9、機器貼裝偏移；
處理方法：調整元件貼（tiē）裝座標；
10、錫膏印刷偏移；
處理方（fāng）法（fǎ）：調整印刷機；
11、機器夾板軌道鬆動造成貼裝（zhuāng）偏移；
處（chù）理方法：鬆掉X、Y Table軌道螺絲進行調整；
12、MARK點誤照造成（chéng）元件打偏，導（dǎo）致空焊；
處理方法：重（chóng）新校正MARK點或更換MARK點；
13、PCB銅鉑（bó）上有（yǒu）穿孔；
處理方法：將網孔向相反方向銼大；
14、機器貼裝高度設置不當；
處理方法：重新設置機器貼裝高度；
15、錫膏較薄導致少錫空焊；
處理方法：在網網下墊膠紙或（huò）調整鋼網與PCB間距（jù）；
16、錫膏印刷脫膜不良。
處理方法：開精密的激光鋼鋼，調整印（yìn）刷（shuā）機；
17、錫膏使用時間過長，活性劑揮發掉；
處理方法：用新錫膏（gāo）與舊錫膏混合使用；
18、機器反光板孔過大（dà）誤識別造成；
處理方法：更換合適的反光板；
19、原材料設計不良；
處理方法（fǎ）：反饋IQC聯（lián）絡客戶；
20、料架中心偏移；
處理方法（fǎ）：校正料架中心；
21、機器吹氣過大將錫膏吹跑；
處理方法：將貼片吹氣調整為0.2mm/cm2；
22、元件氧化；
處理（lǐ）方法：吏換OK之材料（liào）；
23、PCB貼裝元件（jiàn）過長時間沒過爐，導致活（huó）性劑揮發；
處理方法：及時將PCB‘A過爐，生產過程中避免（miǎn）堆積；
24、機器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼（tiē）裝角度偏信移過爐後空焊；
處理方法：更換Q1或Q2皮帶並調整鬆緊（jǐn）度；
25、流（liú）拉過程（chéng）中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；
處理方法：將軌（guǐ）道磨（mó）掉，或將PCB轉方向生產；
26、鋼網孔（kǒng）堵塞漏刷錫膏造成空焊。
處理方法：清洗鋼網並用風槍吹鋼網。
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