談談（tán）波峰焊接過程中LED燈需要注意哪些事項

      眾所周知，波峰焊接設備已（yǐ）廣泛地應用於LED領域，LED 燈板在波峰焊接（jiē）過程中也容易出（chū）現各（gè）種問題，例如：
    1.  焊接後經過測試有大批的燈不亮了；
    2.  PCB 板板底線路起泡；
    3.  焊點出現大量針孔（半焊）等問（wèn）題。

      LED 燈板的元器件小，吸熱（rè）量不高，預熱溫度（dù）、焊接溫度不需要太高（gāo），溫度太高（gāo）就容易出現（xiàn）上麵第 1、第 2 種情況。

      第 3 種情況，一是 PCB 板本身吸潮，焊接後出現氣泡針孔，將 PCB 板烘烤後就可以解決（jué）；二是為了提高生產效率，采用機器插件。機器插件的 PCB 板孔比手插板的板孔大，插（chā）件後引腳偏向一（yī）邊，這種（zhǒng）插件方法極易出（chū）現焊點針孔，這種板就要采用山形波峰進行快速焊接，可以獲得（dé）飽滿圓潤的焊（hàn）點。如果不能（néng）消除問題，建議更改 PCB 板焊點（diǎn）工藝。