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談談回流焊接後線路(lù)板綠油起泡的原因及解(jiě)決方法(fǎ)

文章來源:麻花传媒MV在线观看自動(dòng)化科技發布時間:2016-08-22 11:06:49閱讀次數(shù):
      今天,麻花传媒MV在线观看自動化科技作為回流焊的專業生產廠家(jiā),來談談回流焊接(jiē)後線路板綠油(yóu)起泡的(de)原因(yīn)及解決方法,一起來了解吧。
      貼過元件的印製線路(lù)板在過回流焊接後(hòu),會在個別焊(hàn)點周圍出現淺綠的氣泡,嚴重時還會出現指甲蓋大小(xiǎo)的泡(pào)狀物,不僅影響外觀品質,嚴重時還會影響性能,是焊接工藝中經常出現的問題之一。
      阻焊膜起泡的根本原因,在於阻焊膜與陽基材之(zhī)間存在氣體/水蒸氣。微量的氣體/水蒸氣會(huì)夾帶到不同的工藝過程,當遇到高溫時,氣體膨脹導致阻焊膜與陽(yáng)基材的分層。焊接時焊盤溫度相對較高,故(gù)氣泡首先出現在焊盤周圍。
      現在(zài)加工過程(chéng)經常(cháng)需要清洗,幹燥後再做下(xià)道工(gōng)序,如腐刻後,應幹燥後再貼阻焊膜,此時若幹燥溫度不夠就會夾帶水汽進入下道工序。PCB 加工前存放環境不好,濕度過(guò)高,焊接(jiē)時(shí)又沒有及時幹燥處理;在波峰焊工藝中,經常使用含水的阻焊劑,若PCB 預熱溫度不夠,助焊劑中的水汽就會沿著通孔的孔壁進入到 PCB 基板的(de)內部,焊盤周圍首先(xiān)進入水汽,遇到焊接高溫(wēn)後這些情(qíng)況(kuàng)都會產生(shēng)氣泡。
      那麽,該如何(hé)預防回流焊接後線路板綠油起泡(pào)問題呢?
(1) 應嚴格控製各個環節,購進(jìn)的(de) PCB 應檢驗後入(rù)庫,通(tōng)常標準情況下,不(bú)應出現氣泡現象。
(2) PCB 應存放在通風幹燥環境下,存放期不超過 6 個月。
(3) PCB 在焊接前應放在烘箱中(zhōng)預烘 105℃/4H~6H。
      知道了原因及解決方法,就(jiù)可以有效地預防回流焊接後(hòu)線路板綠油起泡的問題了。有回流(liú)焊技(jì)術問題,歡迎(yíng)來電谘詢南京(jīng)回流焊、南京焊錫機(jī)廠家。

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