如何才能準確地（dì）設定回流焊溫度曲線呢
回流焊焊接缺陷以及改進方法（fǎ）有很（hěn）多，其中最常見的（de）一種是回流焊曲（qǔ）線的回流時間太短。想（xiǎng）要保證得到（dào）高品質焊接錫點（diǎn），較好的焊接質量，必須對回流焊溫度曲線進行（háng）一些定性（xìng）的分析。下麵（miàn）讓我（wǒ）們了解如（rú）何設定回流焊（hàn）溫度曲線。
現（xiàn）在許多回流焊的機器上都有板上（shàng）測溫儀或者是價格便宜的（de）台麵（miàn）式爐子。測（cè）溫儀有兩類，一種是實時測量溫度，並根據（jù）時間、傳送溫度作出圖形;另一種是采集和儲存溫度，上傳到電腦上，再（zài）進行回流焊溫度曲線的繪製。測溫儀使用的熱電偶必須有足夠的長度，並且能夠承受正常的爐膛溫度，其中直徑小的熱電偶具有響應快、測量準確等特點。將熱電偶安裝在（zài）PCB上有幾種方法，其中較（jiào）好的是使用少量的熱化合物覆蓋在（zài）熱電偶上，再使用高溫的膠帶將熱電偶附著在PCB上麵。
這種方法之所以（yǐ）常用（yòng），是因為其（qí）具有快速、穩定、準確等（děng）優點。理（lǐ）論上的回流焊曲線是由四個區域（yù）組成的，分別是（shì）預熱（rè）區、活性區、回流區和冷卻區，前（qián）三個區域是加熱，最後一（yī）個區是冷卻區。預熱（rè）區也被稱作斜坡區，是（shì）將PCB從（cóng）周圍的溫度加熱到需（xū）要的活性溫度的區域。溫度的上升不能太（tài）快，否則會引起產品的（de）某（mǒu）些缺陷。活性區（qū）有兩個功能，其一是減少不同質量的元件之間的相對溫差，其二（èr）是使助焊劑活性化，使錫膏中的揮發性（xìng）物質揮發出去。回流區是把活性溫度提高到峰（fēng）值溫度，從而達到合金等物質的熔點，這個區域的溫度如果設定的過高，會出現損害元件完整性、PCB卷曲或（huò）者燒毀等現象。冷卻區和回流區的曲線如果成鏡像（xiàng）關係，那麽就屬於理想的曲線了，這是因為焊接點的質量高，完整性好。
除了回流焊溫度曲線（xiàn）可能出現問題之外，回流焊焊接缺陷以及改進方（fāng）法還會涉及到焊點不亮、焊點錫不足、元件翹起、元件（jiàn）或者焊點裂（liè）開、元件為上錫等。我們要（yào）通過合理恰當的方式來判定回流焊焊接缺陷出現在哪個部（bù）件上麵，從而製定改良的方案。
現（xiàn）在許多回流焊的機器上都有板上（shàng）測溫儀或者是價格便宜的（de）台麵（miàn）式爐子。測（cè）溫儀有兩類，一種是實時測量溫度，並根據（jù）時間、傳送溫度作出圖形;另一種是采集和儲存溫度，上傳到電腦上，再（zài）進行回流焊溫度曲線的繪製。測溫儀使用的熱電偶必須有足夠的長度，並且能夠承受正常的爐膛溫度，其中直徑小的熱電偶具有響應快、測量準確等特點。將熱電偶安裝在（zài）PCB上有幾種方法，其中較（jiào）好的是使用少量的熱化合物覆蓋在（zài）熱電偶上，再使用高溫的膠帶將熱電偶附著在PCB上麵。
這種方法之所以（yǐ）常用（yòng），是因為其（qí）具有快速、穩定、準確等（děng）優點。理（lǐ）論上的回流焊曲線是由四個區域（yù）組成的，分別是（shì）預熱（rè）區、活性區、回流區和冷卻區，前（qián）三個區域是加熱，最後一（yī）個區是冷卻區。預熱（rè）區也被稱作斜坡區，是（shì）將PCB從（cóng）周圍的溫度加熱到需（xū）要的活性溫度的區域。溫度的上升不能太（tài）快，否則會引起產品的（de）某（mǒu）些缺陷。活性區（qū）有兩個功能，其一是減少不同質量的元件之間的相對溫差，其二（èr）是使助焊劑活性化，使錫膏中的揮發性（xìng）物質揮發出去。回流區是把活性溫度提高到峰（fēng）值溫度，從而達到合金等物質的熔點，這個區域的溫度如果設定的過高，會出現損害元件完整性、PCB卷曲或（huò）者燒毀等現象。冷卻區和回流區的曲線如果成鏡像（xiàng）關係，那麽就屬於理想的曲線了，這是因為焊接點的質量高，完整性好。
除了回流焊溫度曲線（xiàn）可能出現問題之外，回流焊焊接缺陷以及改進方（fāng）法還會涉及到焊點不亮、焊點錫不足、元件翹起、元件（jiàn）或者焊點裂（liè）開、元件為上錫等。我們要（yào）通過合理恰當的方式來判定回流焊焊接缺陷出現在哪個部（bù）件上麵，從而製定改良的方案。