回流焊工藝詳細介紹

回流焊加工（gōng）的為表麵貼裝的板，其流（liú）程比（bǐ）較複雜，可分為兩種：單麵貼裝、雙麵（miàn）貼（tiē）裝。

A，單麵貼裝：預（yù）塗錫膏（gāo） → 貼片（piàn）（分為手工貼裝和機（jī）器自（zì）動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試（shì）。

B，雙麵貼裝：A麵（miàn）預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝（zhuāng）和（hé）機器自動貼裝） → 回流焊 →B麵預塗錫膏 →貼（tiē）片（分為手工貼裝和機器自（zì）動（dòng）貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電（diàn）測試。

回流焊的最簡（jiǎn）單（dān）的流程（chéng）是"絲印（yìn）焊膏--貼片--回（huí）流焊，其核心是（shì）絲印的準確，對貼片是由（yóu）機器的PPM來定良（liáng）率（lǜ），回流焊是要控製溫度上升和最高溫（wēn）度及下降溫度曲線。

 

回流（liú）焊工藝（yì）要求

回流（liú）焊技術在（zài）電子（zǐ）製造領域並不陌生，我們電（diàn）腦內使用的（de）各種板卡上的（de）元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度（dù）易於控製，焊（hàn）接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易（yì）控製。這種設備的內部有一個（gè）加熱電路，將氮氣加熱（rè）到足夠高的（de）溫度後吹向已經貼好元件（jiàn）的線路板，讓元件（jiàn）兩側的焊料融化後與主板粘結。

1.要設置合理的再流焊溫度曲線並定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設計時的焊（hàn）接方向進行焊接（jiē）。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對首塊印製板的焊（hàn）接效果（guǒ）進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點（diǎn）表麵是否光滑、焊點形狀是否（fǒu）呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還（hái）要檢查PCB表麵（miàn）顏色變（biàn）化等（děng）情況。並根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

 

影響工藝的因素:

1.通常PLCC、QFP與一個（gè）分立片狀元件相比熱容量要大（dà），焊接大麵（miàn）積元件就比小元件更困難（nán）些。

2.在回流焊爐中傳送帶在周而複使傳送產（chǎn）品（pǐn）進行回流焊的同時，也成為一個散熱係統，此外在加熱部分的邊（biān）緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度（dù）偏（piān）低（dī），爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載（zǎi）麵的溫度也差異。

3.產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的（de）調整要考慮（lǜ）在空載，負載及不同負載因子情況（kuàng）下能得到良（liáng）好的重複性。負載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝（zhuāng）基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重複性好的結果，負載因（yīn）子愈大愈困難（nán）。通常回（huí）流焊爐的最大負載因子的範圍為（wéi）0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不（bú）同基板）和再流爐的不同型號來決（jué）定。要得到良好的焊接（jiē）效果和重（chóng）複性，實（shí）踐經驗很重要的。

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