波峰焊焊接工藝是什麽樣的？？

      我們都知道波峰焊在很多地方都得到了（le）廣（guǎng）泛的使用，那麽（me）波峰焊（hàn）的焊接工（gōng）藝到底（dǐ）是什麽樣的（de）呢（ne）？本文將就這個問題給到大家一個詳細的解答。

機體水平
機器的水（shuǐ）平是整台機器正常工作的基礎，機器的前後水平直接決定軌道的水平，雖然可以（yǐ）通過調節軌道絲（sī）杆架調平軌道，但可能（néng）使軌（guǐ）道（dào）角度調節絲杆因前後（hòu）端受（shòu）力不均勻而導致軌道升降不同步（bù）。在此情況下調節角度，最終導致PCB板（bǎn）浸錫的高（gāo）度不一致（zhì）而產生焊接不良。

 軌（guǐ）道水平
工作中如果（guǒ）軌道不平行，整（zhěng）套機械傳動（dòng）裝置裝（zhuāng）處於傾斜狀態，也就是說整套機械運作傾斜。那麽由於各（gè）處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦（cā）力變大，從而導（dǎo）致運輸產生抖動。嚴重（chóng）的將可能使傳動軸由於扭力過大（dà）而斷裂。另一方麵由於（yú）錫槽需在水平（píng）狀態下才能保（bǎo）證波峰前（qián）後的水平度，這樣又將使PCB在過波峰時出（chū）現左右吃錫高度不一致的情況。退一步來講即使在軌道傾斜的（de）狀態下能使波峰前後高度與軌道匹配，但錫槽肯定會出（chū）現前後端高度不一致（zhì），這樣錫波在流出（chū）噴口以後受重（chóng）力影響將會在錫波表麵出（chū）現橫流。而運輸抖動，波峰的不（bú）平穩都是焊接不良產生的根本原（yuán）因。
錫（xī）槽水平
錫槽的水平直（zhí）接（jiē）影響波峰前後的高度，低（dī）的一端波峰高，高的（de）一端波峰較低，同時也會改變錫波的流動方向。軌道水平、機體水平、錫槽水平三者是一個整體，任何一個環節的（de）故障必將影響其它兩個環節（jiē），最（zuì）終將影響到整個爐子的（de）焊板品質。對於一些設計簡單PCB來講，以上（shàng）條件（jiàn）影響可能不大（dà），但對於（yú）設計複雜的PCB來講，任何一個細微的環節（jiē）都將會影響到整個生產過程。
助焊（hàn）劑
它是（shì）由揮發性有（yǒu）機化合物（Volatile OrganicCompounds）組成，易於揮發，在焊（hàn）接時易生成煙霧（wù）VOC2，並促進地表臭氧的形成，成為（wéi）地表的汙染源（yuán）。
a. 鬆香型；以鬆香酸為基（jī）體。
b. 免清洗（xǐ）型；固體含量不大於（yú）5%，不含鹵素，助焊性（xìng）擴展應大於80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化（huà）劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預熱時間相對要長一些，預熱溫度要高一些，這樣利於PCB在進入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。
導軌寬度
導軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質。當導軌偏窄（zhǎi）時將可能導致PCB板向下（xià）凹，致使整片PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成（chéng）IC或排插橋連產生，嚴重的會夾傷（shāng）PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距（jù）過寬，在噴射助焊劑（jì）時將造成PCB板顫動，引起PCB板麵的元器件晃動而錯位（AI插件除外）。另一方麵當PCB穿過波峰時，由於PCB處於鬆弛（chí）狀態，波（bō）峰（fēng）產生的（de）浮（fú）力將會使PCB在波峰表麵（miàn）浮遊，當PCB脫離波峰時，表麵元件會因為受外力過大（dà）產生脫錫不（bú）良，引起一係列（liè）的品質不良。
正常情況下我們以（yǐ）鏈（liàn）爪夾持PCB板以後，PCB板能用手（shǒu）順利地前後推動且無左右晃（huǎng）動（dòng）的狀態（tài）為基準。
運輸速度（dù）
一般我們講運輸速度為（wéi）0-2M/min可調，但考慮到元件的潤濕特性（xìng）以（yǐ）及焊點（diǎn）脫錫時的平穩性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊（hàn）接條件：適宜的溫度活（huó）化適量的助焊劑，波峰適（shì）宜的浸潤以及穩定的脫錫狀態，才能獲（huò）得良好的焊接品質（zhì）。（過快過慢的速度將造成橋連和（hé）虛焊的產生（shēng））
預熱溫度
焊接工（gōng）藝裏預熱條件是焊接品質好壞的前提（tí）條件。當助焊劑（jì）被均勻的塗（tú）覆到PCB板以後，需要提供適當的溫度去（qù）激發助活劑的（de）活性，此過程將在預熱區實現。有鉛焊接時預熱（rè）溫度大約維持在70-90℃之間，而無鉛（qiān）免洗的助焊劑由於（yú）活性低需在（zài）高溫下才能激化活性，故其活化溫（wēn）度維（wéi）持在150℃左右。在能（néng）保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內）情況下，此過（guò）程所處的時間為1分（fèn）半鍾左右。若超過界限，可能使助焊劑（jì）活化不足或焦化失去（qù）活性引起焊（hàn）接（jiē）不良，產生橋連或虛焊。
另一方麵當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板麵變形彎曲，預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產生應力所導致的PCB變形，可有效地避免焊（hàn）接不（bú）良的產生（shēng）。
錫爐溫度
爐溫是整個焊接係統的關鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕（shī），而（ér）無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕（shī）。太低（dī）的（de）錫（xī）溫將導致潤濕不良，或引起流動性變（biàn）差，產生橋連或上錫不良。過高的（de）錫溫則導（dǎo）致焊料本（běn）身氧化嚴重（chóng），流動性變（biàn）差，嚴重（chóng）地將損傷元器件（jiàn）或PCB表麵的銅箔。由於（yú）各處的設定溫度與PCB板麵實測溫度存在差異（yì），並且焊接時受元件表麵溫度的限製，有鉛焊接的溫度（dù）設定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設定在250-260℃之間（jiān）。在此溫度下（xià）PCB焊點釺接時都可以達到上述的潤濕條件。

   

      以上（shàng）就是上海麻花传媒MV在线观看自動化科技公司（sī）給大家介紹（shào）的波峰焊相（xiàng）關的材料，對於還有（yǒu）不清楚的地方，大家可以在本公司的（de）網站上麵留言進行資詢，本公（gōng）司會進行詳細的解答，解決大（dà）家心中的疑問。