了解錫膏印刷機工藝知識，更好的使用錫膏印刷機
文章來源：麻花传媒MV在线观看自動化科技發布（bù）時間：2015-04-01 09:42:22閱讀次數：
什麽是錫（xī）膏（gāo）印刷機呢？錫膏印刷機就是將錫（xī）膏印刷到PCB板上的設備，錫膏印刷機主要分半自（zì）動錫（xī）膏印刷機和全（quán）自動錫膏印刷（shuā）機（jī）。
半自動錫（xī）膏（gāo）印刷機：操作簡單，印刷速度快，結構簡單，缺點是印刷工藝參數可控（kòng）點較少，印刷對中精度不高，錫膏脫模差，一般適用於0603（英製）以上元（yuán）件（jiàn）、引（yǐn）腳間距大於1.27mm的PCB印刷工藝。
全自（zì）動印刷機：印刷對（duì）中精度高，錫膏脫模效果好，印刷工藝較穩定（dìng），適用密間距元件的印（yìn）刷，缺點（diǎn）是維護成本高，對作業員的知識水平要求較高。
全自動錫膏印刷機理論單板印刷循環時間：11S+印刷行程時（shí）間。工作模式：使用金屬刮刀、鋼網，PCB通過真空吸（xī）著固定。
1. 圖形對準：通（tōng）過印刷機相機對工作（zuò）台（tái）上的基板（bǎn）和鋼網的（de）光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使（shǐ）基板焊盤圖（tú）形與鋼網開孔圖形完全重合。
2. 刮刀與鋼網（wǎng）的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越（yuè）大，容易將錫（xī）膏注入網孔中，但也容易（yì）使錫膏被擠壓到鋼網的底麵，造成錫膏粘連。一般為（wéi）45~60°.目前，自（zì）動和半自動印刷機大多采（cǎi）用60°
3. 錫膏的（de）投入量（滾動（dòng）直徑）：錫膏的滾動直徑（jìng）∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少（shǎo）。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情（qíng）況下，易造成錫膏（gāo）無（wú）法形成滾動（dòng）運動，錫膏無法刮幹淨，造成印刷脫模不良、印刷後錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對（duì）錫膏質量不利（lì）。
在（zài）生產中作業員每半個（gè）小時檢查一次網板（bǎn）上的錫（xī）膏條的高度，每半小時將網板上超出刮（guā）刀（dāo）長度外（wài）的錫膏用電（diàn）木刮刀（dāo）移到網板的前端並均勻分布錫膏。
4. 刮（guā）刀壓（yā）力：刮刀壓力也（yě）是影響（xiǎng）印刷質（zhì）量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的（de）深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網（wǎng）表麵，因此相當於增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼（gāng）網表麵殘留（liú）一層錫膏，容易造成印刷成型粘（zhān）結等印刷缺陷。
5.印刷速度：由於刮刀速度與錫膏的粘稠（chóu）度呈反比關係，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網（wǎng）開孔的時（shí）間（jiān）就相（xiàng）對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造（zào）成錫（xī）膏成型（xíng）不（bú）飽滿或漏印等（děng）印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在（zài）一定的關係，降速度相當於增加壓力（lì），適當降低壓（yā）力（lì）可起（qǐ）到提高印刷速度的效果（guǒ）。
6. 印刷間隙：印刷間隙是（shì）鋼網與PCB之間的距離，關係到印刷後錫膏在PCB上的留存量。
7. 鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷後，鋼網（wǎng）離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關係到（dào）印刷（shuā）質量的參數，在密間距（jù）、高密度印刷中最為重要。先進的印刷機，其鋼網離開錫膏圖形時（shí）有1（或多個）個微小的停留過程，即（jí）多級脫模，這樣可以（yǐ）保證獲取最（zuì）佳（jiā）的印刷成型。分離速度偏（piān）大時（shí），錫膏粘力減少，錫膏與（yǔ）焊盤的凝（níng）聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底麵和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大（dà）、凝聚（jù）力大而使（shǐ）錫膏很容（róng）易脫離鋼網開孔壁，印刷（shuā）狀（zhuàng）態好。
8. 清洗模式和清洗（xǐ）頻率：清（qīng）洗鋼網底麵也是保（bǎo）證印刷質量的因（yīn）素。應根據錫（xī）膏、鋼網材料、厚度及開孔大小（xiǎo）等情況確定清洗（xǐ）模式和清（qīng）洗頻率。（設定幹洗（xǐ）、濕洗、一（yī）次往複、擦拭速度等）。鋼網汙染主要是由於錫膏從開孔邊緣溢（yì）出造（zào）成的（de）。如果不及時清洗，會（huì）汙染PCB表麵，鋼網開孔四周的殘（cán）留錫膏會變（biàn）硬，嚴重（chóng）時還會堵塞鋼網開孔。
通過以上說明，親們了解了錫膏印刷機的工藝知識了嗎？希望（wàng）對您使用錫膏印刷機有所幫（bāng）助！
半自動錫（xī）膏（gāo）印刷機：操作簡單，印刷速度快，結構簡單，缺點是印刷工藝參數可控（kòng）點較少，印刷對中精度不高，錫膏脫模差，一般適用於0603（英製）以上元（yuán）件（jiàn）、引（yǐn）腳間距大於1.27mm的PCB印刷工藝。
全自（zì）動印刷機：印刷對（duì）中精度高，錫膏脫模效果好，印刷工藝較穩定（dìng），適用密間距元件的印（yìn）刷，缺點（diǎn）是維護成本高，對作業員的知識水平要求較高。
全自動錫膏印刷機理論單板印刷循環時間：11S+印刷行程時（shí）間。工作模式：使用金屬刮刀、鋼網，PCB通過真空吸（xī）著固定。
1. 圖形對準：通（tōng）過印刷機相機對工作（zuò）台（tái）上的基板（bǎn）和鋼網的（de）光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使（shǐ）基板焊盤圖（tú）形與鋼網開孔圖形完全重合。
2. 刮刀與鋼網（wǎng）的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越（yuè）大，容易將錫（xī）膏注入網孔中，但也容易（yì）使錫膏被擠壓到鋼網的底麵，造成錫膏粘連。一般為（wéi）45~60°.目前，自（zì）動和半自動印刷機大多采（cǎi）用60°
3. 錫膏的（de）投入量（滾動（dòng）直徑）：錫膏的滾動直徑（jìng）∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少（shǎo）。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情（qíng）況下，易造成錫膏（gāo）無（wú）法形成滾動（dòng）運動，錫膏無法刮幹淨，造成印刷脫模不良、印刷後錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對（duì）錫膏質量不利（lì）。
在（zài）生產中作業員每半個（gè）小時檢查一次網板（bǎn）上的錫（xī）膏條的高度，每半小時將網板上超出刮（guā）刀（dāo）長度外（wài）的錫膏用電（diàn）木刮刀（dāo）移到網板的前端並均勻分布錫膏。
4. 刮（guā）刀壓（yā）力：刮刀壓力也（yě）是影響（xiǎng）印刷質（zhì）量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的（de）深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網（wǎng）表麵，因此相當於增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼（gāng）網表麵殘留（liú）一層錫膏，容易造成印刷成型粘（zhān）結等印刷缺陷。
5.印刷速度：由於刮刀速度與錫膏的粘稠（chóu）度呈反比關係，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網（wǎng）開孔的時（shí）間（jiān）就相（xiàng）對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造（zào）成錫（xī）膏成型（xíng）不（bú）飽滿或漏印等（děng）印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在（zài）一定的關係，降速度相當於增加壓力（lì），適當降低壓（yā）力（lì）可起（qǐ）到提高印刷速度的效果（guǒ）。
6. 印刷間隙：印刷間隙是（shì）鋼網與PCB之間的距離，關係到印刷後錫膏在PCB上的留存量。
7. 鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷後，鋼網（wǎng）離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關係到（dào）印刷（shuā）質量的參數，在密間距（jù）、高密度印刷中最為重要。先進的印刷機，其鋼網離開錫膏圖形時（shí）有1（或多個）個微小的停留過程，即（jí）多級脫模，這樣可以（yǐ）保證獲取最（zuì）佳（jiā）的印刷成型。分離速度偏（piān）大時（shí），錫膏粘力減少，錫膏與（yǔ）焊盤的凝（níng）聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底麵和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大（dà）、凝聚（jù）力大而使（shǐ）錫膏很容（róng）易脫離鋼網開孔壁，印刷（shuā）狀（zhuàng）態好。
8. 清洗模式和清洗（xǐ）頻率：清（qīng）洗鋼網底麵也是保（bǎo）證印刷質量的因（yīn）素。應根據錫（xī）膏、鋼網材料、厚度及開孔大小（xiǎo）等情況確定清洗（xǐ）模式和清（qīng）洗頻率。（設定幹洗（xǐ）、濕洗、一（yī）次往複、擦拭速度等）。鋼網汙染主要是由於錫膏從開孔邊緣溢（yì）出造（zào）成的（de）。如果不及時清洗，會（huì）汙染PCB表麵，鋼網開孔四周的殘（cán）留錫膏會變（biàn）硬，嚴重（chóng）時還會堵塞鋼網開孔。
通過以上說明，親們了解了錫膏印刷機的工藝知識了嗎？希望（wàng）對您使用錫膏印刷機有所幫（bāng）助！