麻花传媒MV在线观看科技（CHIPBEST）柔性模組式FMW-350無（wú）鉛波峰焊（hàn）接設備廣泛（fàn）應用於LED、消費類（lèi）電子、家電、計算機、汽車電子、通訊、醫療器械、儀器儀（yí）表（biǎo）、軍工、航空航天等領域，實現PCB與元器件引腳之間高效可靠的電氣與物理連接，具有高（gāo）可靠性、高穩定（dìng）性、高性（xìng）價比及高的焊接成品率等特（tè）點。

PC+PLC控製係統，Windows操（cāo）作係統（tǒng）；運輸係統采用分段浮動式（shì）結（jié）構，防止導軌變形；噴霧係統采用精密型調節閥進行數字化調節；預熱采用抽屜式模組式設計，紅（hóng）外、熱風任意組合；錫爐內膽采用鑄鐵製作，表麵搪瓷，5年包換（huàn）

柔性模組式（shì）FMW-350無鉛波峰焊設備，讓客戶在同一（yī）平台上實現不同配置的“DIY”特色，並在工藝更改時（shí），隻需（xū）通過升級模組就可（kě）以（yǐ）解決波（bō）峰焊（hàn）工藝的多樣化對設備提（tí）出的不同需求，實現成本最小化，價值最大化。

產品配置（zhì）及參數
1）聯動式入板裝置

2）噴霧係統
  一體（tǐ）化模塊設計，移動用步進馬達控製，噴嘴垂直PCB板，對應PCB噴霧長度、寬度及速度自動調節，微調裝置帶壓力表及玻（bō）璃轉子流量計，環保型助焊劑過濾係統，兩（liǎng）級抽風過濾，助焊劑液位報（bào）警（jǐng）、自動供給。   
3）預熱裝（zhuāng）置
抽屜式模塊化設計，二段紅外加熱、第三段熱風加熱，共（gòng）三段預熱溫區，1.8米長，預留上加熱模塊安裝接口，PID溫度控製。每個（gè）預熱模組功率為9KW。 
4）雙波（bō）峰錫缸
內（nèi）膽采用（yòng）特製鑄鐵材料，內表麵（miàn）塘陶瓷防腐蝕處理，精密鑄造葉輪，直聯式波峰馬達，變頻調速，外置式（shì）發熱裝置，手動（dòng）升降進出兩用，PID溫度控製，錫爐液（yè）位低報警，帶中央支撐，手（shǒu）動可調。      
5）強製風冷卻（què）裝（zhuāng）置
獨（dú）立控（kòng）製起動，可調節風量大小（xiǎo）。
6）基板傳輸係統（tǒng）
新型鋁合金導軌（guǐ），防塵絲杆（gǎn），配置鈦合金新型雙（shuāng）勾爪。
7）控製（zhì）係統
工業PC電腦+PLC控製，中/英視窗操作界麵，工藝（yì）曲線/數據存儲功能
8）模（mó）塊連接方式：重載插線
9）經濟運行模（mó）式
10）規格
- 基板寬度：50-350mm
- 錫缸容量：500Kg
- 焊錫溫度：Max 300℃
- 助焊（hàn）劑容量：18lit
- 傳輸速度：0.5-1.8M/min 無級調（diào）速
- 焊錫角度：4-7°可調（出廠為7度）。
- 傳送方向（xiàng）：左至右(標準)
- 機身尺（chǐ）寸：L3600*W1420*H1760mm (不含導軌)
- 總功率：AC380V 3ф 29KW
- 正常運行功率：7-9KW