錫膏印刷機之焊膏的保管和使用過程中應當注意的事項

      錫膏印刷機所用的焊膏除了在保管上有一（yī）定（dìng）的要求，對使用過程（chéng）也（yě）有一定要求，下麵（miàn）我們就來說說焊（hàn）膏在保管和使用過程中（zhōng）應當注意的事項。

（一）、焊（hàn）錫膏的保存要求：
      焊膏（gāo）的保存（cún）應該以密封形（xíng）態存（cún）放在（zài）恒溫、恒濕的冷櫃內，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合（hé）金粉未和焊劑起化學反應後，使（shǐ）粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊（hàn）劑（jì）中的樹（shù）脂會產生結晶現象，使焊膏形（xíng）態變壞。在保管（guǎn）過程（chéng）中，更重要的一點是應（yīng）注意保（bǎo）持“恒溫”這樣一個問（wèn）題，如果在較短的時間內，使錫（xī）膏不斷地從各種環境下反複出現不同（tóng）的溫度變化，同樣會使焊錫膏中焊劑性（xìng）能產生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質。

（二）、使用前（qián）的要求：
       焊膏從冷櫃（或冰箱）中取出時，應在其密封狀態下，待其回到室溫後再（zài）開封，約為2-3小（xiǎo）時；如果（guǒ）剛從（cóng）冷櫃中取出就開（kāi）封,存在的溫差會使焊（hàn）膏結露、凝（níng）成水份，這樣會導致在回流（liú）焊時產生焊錫珠；但也不可用（yòng）加熱的方法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會使焊膏中焊劑的性能變壞，從而影響焊接效果。這也是錫膏使用（yòng）廠商在使用過程中應該注意的一個問題。

（三）、使（shǐ）用時的注意事項：
1．在絲網印刷機（jī）上放置4小時以下，可以放回密閉容器，存儲於室溫下，建議24小時內用完。回收的焊膏應單獨放置，不能與新焊膏混合。在生產過程（chéng）中，網板上的焊膏量隨著印刷（shuā）的數量以（yǐ）及PCB上所耗的量，在不斷的減少，可以及時添加新焊膏，但必須（xū）將網板上的焊膏（gāo）鏟除與新添加的焊膏混合攪拌，對連續生產的建議2-3小時添加攪拌，添加時也（yě）要注意添加的（de）量（liàng），一般為1/4-1/3罐，不可添得太多。
2．印刷的焊膏要盡量的（de）多些，但也要（yào）控（kòng）製一定的量，一是容易產生連焊，二是可能在（zài）器件焊接處產生錫珠（回流焊後）。網板上錫膏量應當有多少，往往大家都會將一罐都添（tiān）加上去，實（shí）際應當看待印（yìn）刷PCB的大小，隻（zhī）要在印刷區域內，刮刀上的焊膏簾沒（méi）有空洞，即焊膏簾均勻無缺損（所謂焊膏簾是指印刷後刮刀抬起時，焊（hàn）膏自然垂掛（guà）的現象（xiàng）），一旦焊膏簾出現缺損或空洞，就應當及時添加（jiā）焊膏。
3．印刷參數的設定。首先是印刷的壓力，印刷的兩個經典參數，即刮刀（dāo）角度為60度和印刷壓力為60N，其（qí）實不然，刮刀（dāo）角度為60度（dù）是對的，這是機器給定的，輕易（yì）不可調整，而印刷（shuā）壓力是可調的，應當根據印刷效果進（jìn）行調整（zhěng）。
4．攪拌前一定要取出焊膏罐內的內蓋，否則焊膏在攪拌時，罐內的焊膏沒有一定的空間，達不到攪拌的作用；同時外蓋一（yī）定要擰緊，防止焊膏在攪拌（bàn）的過程中（zhōng）逸出，汙染攪拌機；
5．焊膏攪拌的時間，要根（gēn）據攪（jiǎo）拌機和待攪拌焊膏的特性決定；我們建（jiàn）議一般（bān）3-4分鍾即可，攪拌時間不宜過（guò）長（zhǎng），攪拌時間太長會破壞焊膏的特性，因為焊膏在攪拌過程中，焊膏中的錫球間會產生高（gāo）速摩擦（cā），進而會（huì）產生一定熱量。
6．若（ruò）采用手工攪拌，切不可用（yòng）金屬攪刀，用金屬攪刀攪拌會將錫球擠扁同時（shí）還可能將焊膏罐內側的塑料刮（guā）下，都（dōu）會影響焊膏品質。
    注意：操作人員作業時，要注（zhù）意避免焊膏與皮膚直接接觸（chù）。

（四）、工作環境要求：
焊錫膏工作（zuò）場所最佳狀況為（wéi）：溫（wēn）度20～25℃，相對（duì）濕度50～70%，潔（jié）淨、無塵、防靜電。